Littelfuse推出市场上首款高压光隔离MOSFET栅极驱动器，该驱动器不需要外部电源设备，但可以在几十微秒量级进行快速负载接通

TDK扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。

XP Power正式宣布推出稳压输出外壳AC-DC电源LCW系列，是嵌入式工业电子、技术和需要家庭认证的设备的理想选择。九个新系列（LCW15、LCW25、LCW35、LCW50、LCW75、LCW100、LCW150、LCW200和LCW320）的功率水平从15W到320W不等

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术

株式会社村田制作所完成对Eta Wireless, Inc.公司的收购。Eta Wireless拥有削减功耗的“Digital ET技术”，该技术是最优化RF电路的电压并削减功耗的特有电力控制技术，用于与终端收发信号功能相关的RF电路。

Teledyne e2v 公司推出具有 200 万和 150万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。新款传感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式，使用顶尖的低噪声、全局快门像素技术，为多种应用提供强大的解决方案以及精简的移动设计。

p型半导体是指掺杂了硼（B）或铟（In）的本征半导体。第IV组的硅有四个价电子，第III组的硼有三个价电子。如果将少量硼掺杂到硅单晶中，在某个位置上的价电子将不足以使硅和硼键合，从而产生了缺少电子的空穴

Diodes推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。

UnitedSiC发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间

VL53L5CX 传感器可为多目标检测应用提供多达 64 个测距区，每区最长测量距离达 4 米，还提供对角线视场角63°的宽广矩形视场。新传感器适用于手势识别、复杂场景分析、提高库存管理效率的储罐液位监测、液位监控和提高收集效率的智能垃圾桶溢满监测

日前，Vishay推出先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。

Nexperia宣布公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

SGM61012/SGM61022是一颗低压同步降压型DC-DC转换器芯片，采用了圣邦微电子全新研发的AHP-COT（Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control）架构，具有超快的负载或线电压瞬态响应特点。

宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

Power Integrations今日推出新型即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器。新型驱动器可将多个并联EconoDUAL模块的性能提高20%，使用户可以从功率逆变器和变换器堆栈中节省每六个模块中的一个。

Power Integrations今日推出适用于流行的“新型双通道”100mm x 140mm IGBT模块的SCALE-iFlex™ Single门极驱动器。这款紧凑型新驱动器支持耐压在3.3kV以内的模块,非常适合轻轨、可再生能源发电以及其他需要外形紧凑、坚固耐用的驱动器解决方案的高可靠性应用。

索尼半导推出首创的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。该产品将尺寸仅为10平方微米的SPAD (单光子雪崩二极管)像素和测距处理电路封装在单个芯片上，形成了紧凑的1/2.9型外形尺寸，可进行高精度、高速度的距离测量。

思特威推出搭载DSI-2技术的全系列升级图像传感器新品——SC2336与SC3336，以高品质的视频解决方案赋能2MP-3MP安防及车载智视应用发展。此次发布的两款CMOS图像传感器新品均采用思特威DSI-2技术，有效提升了产品的暗光成像性能，以SC2336为例，其感光度相较前代产品大幅提升了46.2%，

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。RCV-AT e3系列器件工作电压高，可用来替代多颗标准电阻串联。

M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项

Qorvo宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。

TDK推出用于汽车的KCZ1210AH系列小型共模滤波器。该系列产品设计紧凑，尺寸为1.25（长）x1.0（宽）x0.5（高）mm，有助于减少其在基板上所占的空间，并为汽车的不同传输信号线提供了噪声控制功能。

Credo推出第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆（HiWire LP SPAN AEC）系列产品。Credo的HiWire有源电缆连接解决方案已在数据中心中得到广泛应用，提供了即插即用、稳定可靠及性能一致等特性，可在机架内和机架间以更低的成本和更低的功耗方案替代有源光缆（AOC）。

Murata MGJ2 2W双极输出SMT直流-直流转换器非常适合用于为工业、可再生能源和移动应用中的IGBT和基于SiC的MOSFET高压栅极驱动器的“高侧”和“低侧”栅极驱动电路供电。