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瑞萨推出超紧凑型传感器模块,适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测
RRH62000在单个即插即用模块中提供7种传感器参数;且包含板载MCU和用于检测有害颗粒物、TVOCs、温度及湿度的嵌入式AI算法
2024-08-21 |
瑞萨
,
传感器
,
RRH62000
,
空气质量监测
光微新一代dTOF传感器NDS03助力多行业智能化应用
相比上一代产品,NDS03在多方面进行了提升,其最大测距范围可达5m,帧率最高可达90Hz,可输出多个目标物体的深度信息
2024-08-21 |
光微
,
dToF传感器
,
NDS03
从“芯”到心,事件视觉传感技术如何提升老年人居家“安全感”?
老年人因身体机能下降导致不慎跌倒、或是突发疾病等日常居家安全问题,牵动着外出子女的心。
2024-08-21 |
Prophesee
,
事件视觉传感器
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GenX320
,
AIoT
全链国产,全系覆盖,全面认证,纳芯微高边开关系列重磅发布!
纳芯微推出的高边开关系列提供1/2/4通道选择,导通电阻范围为8mΩ至140mΩ。客户可以根据不同负载大小灵活选择最适合的产品,从而优化系统性能和可靠性。
2024-08-20 |
纳芯微
,
高边开关
人机界面的现状与未来展望
本文将深入探讨当今人机界面所采用的技术,包括触摸、手势、语音甚至脑机接口,并阐释这些技术的实现方式。
2024-08-19 |
人机界面
太阳诱电:扩充可穿戴终端的多层型金属功率电感器
以1006 尺寸实现高电感,体积减少约5 成,有助于设备的小型化
2024-08-16 |
太阳诱电
,
功率电感器
,
LSCND1006HKT2R2MF
形式验证如何加速超大规模芯片设计?
本文以 “芯天成EsseFCEC”工具为例,来介绍形式验证的流程和基本概念。
2024-08-16 |
EsseFCEC
,
EDA
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芯天成
,
思尔芯
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本,助力半导体缺陷检测
产品采用先进的背照式技术,在GLT5009BSI可见光版本的基础上,DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度
2024-08-15 |
长光辰芯
,
GLT5009BSI
,
DUV
高精度、高性价比的热敏电阻:解决电子设备发热困扰的理想选择
株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻,扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。
2024-08-15 |
热敏电阻
功率GaN 快速成长,非消费类应用扮演主要驱动力
2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元,至2030年有望上升至43.76亿美元,CAGR(复合年增长率)高达49%。
2024-08-14 |
GaN
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TrendForce
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列,为设计人员提供精确电气高度
用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。
2024-08-14 |
Littelfuse
,
KSC2
,
轻触开关
牛芯半导体DDR技术的发展与创新
随着新一轮AI浪潮加速爆发,全球服务器市场持续繁荣,单台服务器的配置和性能也在逐步提升。
2024-08-14 |
牛芯半导体
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DDR技术
,
服务器
Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。
2024-08-13 |
Teledyne e2v
,
LX2160
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs
第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度
2024-08-13 |
纳微半导体
,
碳化硅
芯海科技CS32F061:集成12位DAC高性价比信号链MCU
这款MCU具备丰富的模拟特性,内置可编程逻辑单元,可简化硬件设计,是高精度数据处理及灵活信号链设计的嵌入式系统的理想选择
2024-08-12 |
芯海科技
,
CS32F061
,
DAC
,
MCU
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