思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
思特威推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP，力求以优质成像性能赋能车载影像应用。
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品
贸泽电子宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。
Nordic解决方案为智能家居生态系统增添无线控制家用电器功能
这款智能家居生态系统包括集成nRF52840 蓝牙5.2/低功耗蓝牙先进多协议 SoC 的 SwitchBot 窗帘和集成 nRF51822 SoC 的 SwitchBot 机器人，以及其他使用了Nordic 并且基于传感器的智能家居设备和外设
骨振动传感器在TWS耳机中的应用
真无线立体声（True Wireless Stereo，TWS）蓝牙耳机与传统耳机相比，具有极高的便携性。随着主动降噪、空间音频等新功能的加入，TWS耳机的功能性更加丰富，使用体验得到不断提升，更加促进TWS耳机的快速普及。
TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)
IC Insights：2022年全球半导体市场增长将远低于2021年
IC Insights新版的《麦克林报告》将于2022年1月发布，该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。
亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
这款产品支持表面贴装，可以直接使用制造商的标准生产流程制造。除了具有市场领先的亮度（1 A时可达460流明）之外，单芯片型号的尺寸极为小巧，仅为3.75 mm X 3.75 mm。
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
瑞萨电子推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市
TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
泛林集团发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。
Power Integrations推出可将家电电源能耗减少75%的InnoSwitch3-TN IC
InnoSwitch3-TN IC采用符合安规标准的薄型MinSOP™-16A封装，并且内部集成725V初级MOSFET、初次级间隔离的反馈机制、同步整流和次级侧控制，可简化电源设计，非常适合高达21W的家电和工业辅助电源应用。
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 扩大印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连接器外壳的限制。
不再“寻找”：通过地磁实现室内定位
在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里，各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案
微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994
微源半导体所推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994，耐压值可达40V，静态电流1.5uA，满足最高8节锂电池串联供电应用，如手持吸尘器，电动工具，扫地机器人，筋膜枪等。
Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖
这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。
面向智能眼镜和扩展现实应用，xMEMS发布首款单芯片压电MEMS高音扬声器
Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装，以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位，可以为智能眼镜和xR（增强现实、虚拟现实、混合现实）头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。
ROHM发布可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”
ROHM面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等
降压转换器 - 从电路到完全集成的模块
降压转换器的历史长达一个世纪之久，如果没有它们，实在无法想象现代电子电路会变成怎样。本文阐述笨重的机电降压转换组件如何进化为能够处理数百瓦输出功率的微型PCB安装组件。
Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一 中芯国际进前五
今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。