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面向智能眼镜和扩展现实应用，xMEMS发布首款单芯片压电MEMS高音扬声器

作者：麦姆斯咨询殷飞来源：MEMS 据麦姆斯咨询报道，xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装，以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位，可以为智能眼镜和xR（增强现实、虚拟现实、混合现实）头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。Tomales可以提供75 dB声压级（SPL）@ 2kHz/30Vpp，... 阅读详情

1个月 3 周 以前 |

ROHM发布可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”

在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真。全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等，此次又在该工具中新增了热分析功能。 “ROHM... 阅读详情

1个月 3 周 以前 |

降压转换器 - 从电路到完全集成的模块

降压转换器的历史长达一个世纪之久，如果没有它们，实在无法想象现代电子电路会变成怎样。本文阐述笨重的机电降压转换组件如何进化为能够处理数百瓦输出功率的微型PCB安装组件。降压转换器将电源电压转换为较低的输出电压。它们的基本元件如图 1 所示。首先，开关 SW1闭合，使得电流流入线圈L1。这导致电流持续上升，直到开关SW1打开，开关SW2闭合。这会引起电流的变化。电容C1用作积分器；因此，... 阅读详情

1个月 3 周 以前 |

Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一中芯国际进前五

今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。具体来看，台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积电整体过半比重，且持续成长当中。... 阅读详情

1个月 3 周 以前 |

村田开始量产面向5G智能手机的小型功率电感器

株式会社村田制作所已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与村田相同尺寸的传统产品相比，该产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。近年来，随着智能手机的功能变得越来越强，安装在设备中的电源电路的数量也在增加。... 阅读详情

1个月 3 周 以前 |

如何为汽车 A/V 接口提供出色的 ESD 保护

文章来源：安世半导体驾驶员和车辆现在越来越依赖高级驾驶辅助系统（ADAS）。在车辆的 ADAS 中，虽然雷达和激光雷达等系统的使用非常重要，但其高度依赖高质量的视频图像。随着车辆自动化程度不断提高，这些视频流质量的重要性日益凸显。从设计方面来看，高速视频链接设计需要考虑如何在恶劣的环境下，保持所需的信号完整性。一些汽车已经配备了可以自动识别道路标志，或是检测汽车偏离车道的系统。... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

Microchip推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管

全新单片微波集成电路（MMIC）和分立器件，可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布大幅扩展其氮化镓（GaN）射频（RF）功率器件产品组合，推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管。这些器件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子战、卫星通信、... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

超级惊爆！智路收购全球最大半导体封测企业日月光所有大陆封测工厂，智路建广联合体继入围紫光集团重组后又一重磅消息

作者：德赢平台张国斌一个本土科技航母群浮出水面！昨晚，全球最大的半导体封测企业日月光宣布：中关村融信产业联盟旗下智路资本再出手以14、6亿美元收购日月光在中国大陆所有封测工厂！这个收购震惊了半导体产业！

1个月 4 周 以前 |

多维科技发布适配五种齿轮模数的 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列

新型 TMR 传感器丰富了 MDT 的旋转传感器和编码器产品组合，为客户提供了最适合需求的灵活选择多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 日前发布了 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列，适用于 0.2/0.3/0.4/0.5/0.8 模数的齿轮旋转位置和速度检测，为包括电主轴驱动器、数控机床、... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器

器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3 mm，符合AEC-Q200标准，工作温度达 +155 °C 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸，符合AEC-Q200标准的全新IHSR高温电感器---IHSR-2525CZ-5A。Vishay Dale IHSR-... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

瑞萨推出电力线通信调制解调器IC——R9A06G061

用于交流和直流供电的评估套件及工具助力开发人员即刻评估支持高达1Mbp速率的高速通信应用瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出电力线通信（PLC）调制解调器IC——R9A06G061。该产品无需中继器即可在1公里或更远的距离上实现高达1Mbps的高速通信，这一卓越性能无疑扩展了PLC的实际应用范围。其优化的模拟外设功能减少了外部所需的组件数量，使系统成本更低、结构更为紧凑。由此，... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器

艾迈斯欧司朗不仅提供领先的汽车激光雷达产品组合，还积极扩展面向工业应用的产品组合；新型边发射脉冲激光器（EEL）SPL TL90AT03适合工业环境下的各种直接飞行时间（dToF）应用；该元器件具有较窄的发射宽度以及出色的性能和效率。艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出面向工业应用的元器件，进一步扩展其丰富的激光雷达产品组合。激光雷达（LiDAR）全称为“... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。 TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄性封装（SO6L）可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。... 阅读详情

1个月 4 周 以前 |

三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 “为丰富包括娱乐、安全和舒适的车内体验，更智能、更互联的汽车技术正在成为发展道路上的关键特征。”三星电子系统LSI定制SOC业务执行副总裁Jaehong Park表示，“... 阅读详情

2 个月 3 小时 以前 |

蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能？

作为全球最受欢迎的无线物联网技术之一，蓝牙技术于2021年7月13日发布了其最新版本蓝牙5.3（Bluetooth® 5.3）。本文将介绍蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能。蓝牙5.3是什么? 蓝牙 5.3 是蓝牙技术的最新版本，该技术是全球部署最广泛的无线物联网连接技术之一。低功耗蓝牙在所有行业和应用的物联网设备中得到了广泛采用。根据蓝牙技术联盟（Bluetooth... 阅读详情

2 个月 22 小时 以前 |