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IEEE呼吁:传感器也需要标准
传感器传统上用于相机成像,以及传达有关湿度、温度、运动、速度、接近度和环境其他方面的信息。这些设备已成为许多对商业和日常生活至关重要的新技术的关键推动者,从打开电灯开关到管理个人健康。
2 周 4 秒
以前 |
IEEE
,
传感器
引领自动对焦新时代,高德智感TIMO256AF微型红外模组全球首发
TIMO256AF红外模组集成了最前沿的高精度PM马达、超薄电磁阀快门等创新科技,在业界首次将自动对焦功能集成于体积小巧的红外模组中,开启红外模组自动对焦新时代。
2 周 17 分钟
以前 |
TIMO256AF
,
红外模组
,
高德智感
ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC
新产品是将ROHM的低损耗功率半导体和控制电路等一体化封装的IC,使交流输入85V~264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装,实现了过去很难的电路板自动安装
2 周 21 小时
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ROHM
,
AC/DC转换器
东芝钛酸锂电池“SCiB™”系列新增一款兼具大功率充放电性能和高能量密度 的电池产品“20Ah-HP电池”
新产品在不改变目前正在量产中的能量型电池的尺寸的前提下,提高了电池的高倍率充放电功率性能,对于已经使用能量型“SCiB™”电池的客户,利用现有的模块/电池组设计即可进行升级。
2 周 21 小时
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东芝
,
钛酸锂电池
,
SCiB
京瓷发布革新人机界面(HMI)的HAPTIVITY® i技术
日本京瓷近日发布了全新的HAPTIVITY® i人机界面(HMI)技术,这项混合创新将京瓷的专利HAPTIVITY®触觉技术和芬兰TactoTek公司的专利3D注塑结构电子IMSE™技术相结合。
2 周 22 小时
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京瓷
,
人机界面
,
HAPTIVITY
东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
东芝今日宣布推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”,旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始,将于2022年8月开始量产。
2 周 23 小时
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东芝
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TC9563XBG
实现长距离传输和低功耗:儒卓力提供松下产品组合的蓝牙5低功耗模块PAN1781
PAN1781 是松下基于NordicnRF52820 SoC 的最新超低功耗蓝牙 5 模块,其Tx模式功耗(0 dBm 时)仅为 4.9 mA,Rx 模式则为 4.7mA,系统关闭模式为0.3μA,RTC唤醒为1.2μA。
2 周 2 天
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PAN1781
TDK 推出两款新型高性能超声波 ToF 传感器
新的 MEMS 传感器内嵌有更强大的片上处理器,具有更强的计算能力,其增强的处理能力使得广泛的应用算法可通过芯片直接运行,完全无需再为系统 MCU增加额外负荷。
2 周 2 天
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ToF传感器
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MEMS传感器
TDK 推出具有 SoundWire™ 功能的全新 MEMS 麦克风
T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围,适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。
2 周 2 天
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TDK
,
SoundWire
,
MEMS 麦克风
TDK 在 2022 年CES扩展SmartSound™ 高性能 MEMS 麦克风系列
T5837/38 PDM MEMS 麦克风具有133dB SPL 的高声学过载点 (AOP),68dBA 的高信噪比 和宽动态范围,适合于从非常安静到非常响亮的应用环境
2 周 2 天
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TDK
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SmartSound
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MEMS麦克风
TDK针对消费类应用推出 SmartMotion超高性能系列 6 轴 MEMS 运动传感器
ICM-45xxx 系列提供全新的自校准功能,允许在芯片上完成灵敏度校准,从而可使陀螺仪传感器寿命周期内的精度提高 10 倍,这能够减少整体旋转角度误差
2 周 2 天
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TDK
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运动传感器
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SmartMotion
2021 年 Digi-Key Electronics 新增了 500 多家供应商和 125,000 多个 SKU
知名供应商包括 Siemens、Schneider 和 QuickLogic
2 周 2 天
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Digi-Key
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SKU
双极结型晶体管——MOSFET的挑战者
数字开关通常使用MOSFET来创建,但是对于低饱和电压的开关模型,双极结型晶体管已成为不容忽视的替代方案。对于低电压和低电流的应用,它们不仅可以提供出色的电流放大效果,还具有成本优势。
2 周 5 天
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晶体管
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MOSFET
新电元工业株式会社推出622V耐压High-side/Low-side驱动IC
新电元工业株式会社推出了High-side/Low-side驱动IC“MCZ5606SC/MCZ5607SC”。
2 周 5 天
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新电元工业株式会社
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MCZ5606SC
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IC
Qorvo推出首款单个模块即可支持 5.1 至 7.1 GHz 频段的 FEM,从而简化 Wi-Fi 6E 系统设计
新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量,而且还能简化设计,缩短产品上市时间,并将前端电路板空间减少 50%,适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中,Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。
2 周 6 天
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Qorvo
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QPF4730
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Wi-Fi 6E
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