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【科普】射频的基本概念和术语

judy — Tue, 26 May 2020 03:33:43 +0000

【科普】射频的基本概念和术语

judy 周二, 05/26/2020 - 11:33

基础知识
1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm

注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的绝对功率电平。换算公式：

电平（dBm）=10lgw

5W → 10lg5000=37dBm

10W → 10lg10000=40dBm

20W → 10lg20000=43dBm

从上不难看出，功率每增加一倍，电平值增加3dBm

2、增益（dB）：即放大倍数，单位可表示为分贝（dB）。

即：dB=10lgA（A为功率放大倍数）

3、插损：当某一器件或部件接入传输电路后所增加的衰减，单位用dB表示。

4、选择性：衡量工作频带内的增益及带外辐射的抑制能力。-3dB带宽即增益下降3dB时的带宽，-40dB、-60dB同理。

5、驻波比（回波损耗）：行驻波状态时，波腹电压与波节电压之比（VSWR）

附：驻波比——回波损耗对照表：

SWR 1.2 1.25 1.30 1.35 1.40 1.50

回波损耗（dB） 21 19 17.6 16.6 15.6 14.0

6、三阶交调：若存在两个正弦信号ω1和ω2 由于非线性作用将产生许多互调分量，其中的2ω1-ω2和2ω2-ω1两个频率分量称为三阶交调分量，其功率P3和信号ω1或ω2的功率之比称三阶交调系数M3。

即M3 =10lg P3/P1 （dBc）

7、噪声系数：一般定义为输出信噪比与输入信噪比的比值，实际使用中化为分贝来计算。单位用dB。

8、耦合度：耦合端口与输入端口的功率比, 单位用dB。

9、隔离度：本振或信号泄露到其他端口的功率与原有功率之比，单位dB。

10、天线增益（dB）：指天线将发射功率往某一指定方向集中辐射的能力。一般把天线的最大辐射方向上的场强E与理想各向同性天线均匀辐射场场强E0相比，以功率密度增加的倍数定义为增益。Ga=E2/ E02

11、天线方向图：是天线辐射出的电磁波在自由空间存在的范围。方向图宽度一般是指主瓣宽度即从最大值下降一半时两点所张的夹角。

E面方向图指与电场平行的平面内辐射方向图；

H面方向图指与磁场平行的平面内辐射方向图。

一般是方向图越宽，增益越低；方向图越窄，增益越高。

12、天线前后比：指最大正向增益与最大反向增益之比，用分贝表示。

13、单工：亦称单频单工制，即收发使用同一频率，由于接收和发送使用同一个频率，所以收发不能同时进行，称为单工。

14、双工：亦称异频双工制，即收发使用两个不同频率，任何一方在发话的同时都能收到对方的讲话。

单工、双工都属于移动通信的工作方式。

15、放大器：（amplifier）用以实现信号放大的电路。

16、滤波器：(filter)通过有用频率信号抑制无用频率信号的部件或设备

17、衰减器：(attenuator) 在相当宽的频段范围内一种相移为零、其衰减和特性阻抗均为与频率无关的常数的、由电阻元件组成的四端网络，其主要用途是调整电路中信号大小、改善阻抗匹配。

功分器：进行功率分配的器件。有二、三、四….功分器；接头类型分N头（50Ω）、SMA头（50Ω）、和F头（75Ω）三种，我们公司常用的是N头和SMA头。

18、耦合器：从主干通道中提取出部分信号的器件。按耦合度大小分为5、10、15、20…. dB不同规格；从基站提取信号可用大功率耦合器（300W），其耦合度可从30~65dB中选用；耦合器的接头多采用N头。

19、负载：终端在某一电路（如放大器）或电器输出端口，接收电功率的元/器件、部件或装置统称为负载。对负载最基本的要求是阻抗匹配和所能承受的功率。

20、环形器：使信号单方向传输的器件.

21、转接头：把不同类型的传输线连接在一起的装置。

22、馈线：是传输高频电流的传输线。

23、天线：(antenna)是将高频电流或波导形式的能量变换成电磁波并向规定方向发射出去或把来自一定方向的电磁波还原为高频电流

光纤知识
1、光功率：衡量光信号的大小，可用光功率计直接测试，常用dBm表示

2、光端机：主要由光发送机和光接收机组成，功能是将要传送的电信号及时、准确的变成光信号并输入进光纤中进行传播（光发送机）；在接收端再把光信号及时、准确的恢复再现成原来的电信号（光接收机）。由于通信是双向的，所以光端机同时完成电/光（E/O）和光/电（O/E）转换。

3、激光器：把电信号转换为光信号，用在光发射机中，主要指标是能够发出的光功率的大小。

4、光接收器：把光信号转换为电信号，用在光接收机中，主要指标是接收灵敏度。

5、光耦合器：光耦合是表示有源的或无源的或有源与无源光学器件之间的一种光的联系。联系形式多种：光的通道，光功率的积聚与分配，不同波长光的合波与分波，以及光的转换和转移等。能实现光的这种联系的器件称为光耦合器。

6、波分复用器：光分波器或光合波器统称光复用器，它能将多个载波进行分波或合波，使光纤通信的容量成倍的提高。目前采用1310nm/1550nm波分复用器较多，它可将波长为1310nm和1550nm的光信号进行合路和分路。

7、光衰减器：就是在光信息传输过程中对光功率进行预定量的光衰减的器件。按衰减值分3、5、10、20dB五种，根据实际需要选用。

8、光法兰头：光法兰头又称光纤连接器。实现两根光纤连接的器件，目前公司采用的有FC型和SC型两种活动连接器，既可以连接也可以分离。

9、光纤：传输光信号的光导纤维，分多模光纤、单模光纤两大类。光纤材料是玻璃芯/玻璃层，多模光纤的标准工作波长为850/1310nm，单模光纤的标准工作波长为1310/1550nm，衰减常数为：

工作波长 850nm 1310nm 1550nm

单模光纤（A级） ≤0.35dB/km ≤0.25dB/km

多模光纤 3~3.5dB/km 0.6~2.0dB/km

10、光缆：由若干根光纤组成，加有护套及外护层和加强构件，具有较强的机械性能和防护性能。种类有室外光缆、室内光缆、软光缆、设备内光缆、海底光缆、特种光缆等。

11、尾纤：一端带有光纤连接器的单芯光缆。

12、跳线：两端都装有连接器的单芯光缆。

网络知识
1、移动通信：指利用无线信道进行移动体之间或移动体与固定体之间的相互通信。

2、通信网的三个基本要素是：终端、传输系统和交换系统。

3、模拟通信网（频分制）：终端、传输和交换系统都是以模拟方式实现的通信网。

4、数字通信网（时分制）：终端、传输和交换系统都是以数字方式实现的通信网。

5、CDMA：码分多址数字移动通信。利用不同编码的方法实现多址通信。

6、TDMA：时分多址数字移动通信。利用时间分割的方法实现多址通信。目前我公司研制生产的GSM900/1800MHz直放站即属于TDMA系统。

7、信道：传输信号的通道。

8、基站（BS）：又称无线基地站/基地站。是一套为无线小区（通常是一个全向或三个扇形小区）服务的设备。基站在呼叫处理过程中处于主导地位，呼叫处理过程包括三个主要内容：1、在控制信道中对移动台的控制，提供系统参数常用信息；2、对移动台入网提供支持；3、在话音信道中对移动台加以控制。

9、直放站：同频双向放大的中继站，又称同频中继器，传输方式是透明传输。功能是接收和转发基站与移动台之间的信号。

10、蜂窝：用正六边形无线小区（又称蜂窝小区）邻接构成的整个通信面状服务区的形状很象蜂窝，故形象地称为蜂窝状网（Cellular System）,也称为蜂窝移动通信网。

电连接器命名方法
通用频连接器的型号由主称代号和结构形式代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开。其它需说明的情况可在详细轨范中作出规定，并用短横线与结构形式代号隔开。

通用射频连接器的主称代号采用国内、外通用的主称代号。特殊产品的主称代号由详细规范做出具体规定。　

（一）、通用主称代号及说明

N型：外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω(75Ω)的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-16)

BNC型：外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的卡口锁定式射频同轴连接器。(IEC169-8)

TNC型：外导体内径为6.5mm(0.256英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-17)

SMA型：外导体内径为4.13mm(0.163英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-15)

SMB型：外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。(IEC169-10)

SMC型：外导体内径为3mm(0.12英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-9)

SSMA型：外导体内径为2.79mm(0.11英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-18)

SSMB型：外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的推入锁定式射频同轴连接器。(IEC169-19)

SSMC型：外导体内径为2.08mm(0.082英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-20)

SC型（SC-A和SC-B型）：外导体内径为9.5mm(0.374英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式(两种型号有不同类型连接螺纹)射频同轴连接器。(IEC169-21)

APC7型：外导体内径为7mm(0.276英寸)、特性阻抗50Ω的精密中型射频同轴连接器。(IEC457-2)

APC3.5型：外导体内径为3.5mm(0.138英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-23)

K型：外导体内径为2.92mm(0.115英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。

OS-50型：外导体内径为2.4mm(0.095英寸)、特性阻抗50Ω的螺纹式射频同轴连接器。

F型：特性阻抗75Ω的电缆分配系统中使用的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-24)

E型：特性阻抗75Ω的电缆分配系统中使用的螺纹式射频同轴连接器。(IEC169-27)

L型：公制螺纹式射频同轴连接器，螺纹连接尺寸在“L”后用阿拉伯数字表示。

（二）、通用射频连接器的结构形式代号由下表所示部分组成：

标准顺序分类特征代号标志内容

插头插座

面板电缆

1、插头或插座插头：T插座：Z（T）/（Z）

2、特性阻抗用相应的数字表示/50或75/

3、接触件形式插针：J插孔：KJ（K）K（J）K（J）

4、外壳形式直式：不标弯式：WW/W

5、安装形式法兰盘：F螺母：Y焊接：HF或Y或HF或Y或HF或Y或H

6、接线种类电缆：电缆代号微带：D高频带：不标电缆代号D电缆代号

注：插头装插针、插座装插孔的系列，结构形式中插头和插座的代号（表中序号1）不标。插头装插孔、插座装插针的系列，用括号中的代号。

注：本文为转载文章，转载此文目的在于传播相关技术知识，版权归原作者所有，如涉及侵权，请联系小编删除(联系邮箱：service@eetrend.com )。

2019手机应用的先进射频（RF）系统级封装报告

judy — Mon, 18 Mar 2019 01:37:53 +0000

2019手机应用的先进射频（RF）系统级封装报告

judy 周一, 03/18/2019 - 09:37

2019年标志着5G移动应用的开端

据麦姆斯咨询报道，5G已经到来，各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频（RF）前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段（如3GPP在R15中所定义的sub-6 GHz和毫米波（mm-wave））给产业界带来了巨大挑战。

LTE的发展，尤其是载波聚合技术的应用，导致当今智能手机中的复杂架构。同时，RF电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势，使越来越多的手持设备OEM厂商采用功率放大器模块并应用新技术，如LTE和WiFi之间的天线共享。

射频（RF）器件封装技术概览

在低频频段，所包含的600 MHz频段将为低频段天线设计和天线调谐器带来新的挑战。随着新的超高频率（N77、N78、N79）无线电频段发布，5G将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配（早期频段包括N41、N71、N28和N66，未来还有更多），也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的5G NR无法提供5G关键USP的多千兆位速度，因此需要在前端模组中具有更高密度，以实现新频段集成。

5G手机需要4X4 MIMO应用，这将在手机中增加大量RF流。结合载波聚合要求，将导致更复杂的天线调谐器和多路复用器。

2018~2024年5G手机射频前端结构

5G将为外包半导体封测厂商（OSAT）带来更多封装业务

RF系统级封装（SiP）市场可分为两部分：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器（包括RDL、RSV和/或凸点步骤）；在表面贴装（SMT）阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市场（包括一级和二级封装）总规模为33亿美元，预计2018~2023年期间的复合年均增长率（CAGR）将达到11.3%，市场规模到2023年将增长至53亿美元。

2018年，晶圆级封装大约占RF SiP组装市场总量的9%。Yole在这份新的报告中详细研究了移动领域各种射频前端模组的SiP市场，包括：PAMiD（带集成双工器的功率放大器模块）、PAM（功率放大器模块）、Rx DM（接收分集模块）、ASM（开关复用器、天线开关模块）、天线耦合器（多路复用器）、LMM（低噪声放大器-多路复用器模块）、MMMB PA（多模、多频带功率放大器）和毫米波前端模组。到2023年，PAMiD SiP组装预计将占RF SiP市场总营收的39%。

本报告包含了覆盖蜂窝和连接的射频前端模组，并提供了按各种通信标准和智能手机细分的SiP市场预测。到2023年，用于蜂窝和连接的射频前端SiP市场将分别占SiP市场总量的82%和18%。按蜂窝通信标准，支持5G（sub-6GHz和毫米波）的前端模组将占到2023年RF SiP市场总量的28%。高端智能手机将贡献射频前端模组SiP组装市场的43%，其次是低端智能手机（35%）和奢华智能手机（13%）。

4G射频前端SiP供应链由少数几家集成器件制造商（IDM）领导，如Qorvo、博通（Broadcom（Avago））、Skyworks Solutions和村田（Murata），它们将部分SiP组装外包给OSAT厂商。高通（Qualcomm）逐渐成为5G解决方案射频前端的重要供应商，尤其是5G毫米波（获得了多家移动OEM厂商的订单），并有望在未来保持主导地位。事实上，高通是唯一一家能够为5G提供完整解决方案的厂商，包括调制解调器、天线模块和应用处理器。高通作为一家无晶圆厂，外包了所有SiP组装，这为OSAT厂商带来了更多商机。

此外，IDM厂商更加关注5G sub-6Ghz的射频前端解决方案，这些也需要封装创新，如更紧密的元件布局、双面贴装、共形/划区屏蔽、高精度/高速SMT等。这些都需要投资新的设备和工艺。Yole认为，对组装技术的高投入负担，将促使厂商将业务更多地外包给OSAT厂商。

按蜂窝和连接标准细分的射频前端模组SiP组装市场

5G正在推动射频前端的封装创新

智能手机中的4G LTE为前端模组以及滤波器组和分集接收模块使用了多芯片SiP。SiP提供了所需要的小尺寸、更短的信号路径和更低的损耗。4G LTE前端模组目前包括10-15颗芯片，利用倒装芯片球焊或铜柱连接到有机基板（最多8个有机层或18个陶瓷层），一些功率放大器仍然使用引线键合。5G Sub-6GHz产品预计将利用改良的现有倒装芯片SiP（如双面FC封装基板），采用相近的物料清单，实现渐进式创新。随着新架构的引入，5G毫米波频率带来了突破性的封装：扇出型晶圆级封装（WLP）和玻璃基板中介层，与具有低损耗电介质的先进有机基板倒装芯片封装竞争。

天线技术和布局是5G半导体系统最关键的挑战之一。在毫米波频率，从半导体封装到天线的长路径代表着高损耗，因此希望将天线集成到SiP中。更高的频率需要更小的天线（mm而不是cm），从占位面积来看，这样更容易集成到SiP中。不过，目前单个天线必须与多个频带一起工作，使得天线和附加电路变得更加复杂。

为将天线元件与射频组件集成用于5G移动通信，提出了具有不同架构的多种封装解决方案。由于成本和成熟的供应链，基于层压基板的倒装芯片率先被用于封装天线（antenna-in-package, AiP）。扇出型WLP/PLP封装得益于较高的信号性能、低损耗和缩小的外形尺寸，是一种很有前景的AiP集成解决方案，但它需要双面重布线层（RDL）。除少数厂商，大部分OSAT尚未准备好利用该技术大规模制造。

此外，电路需要屏蔽免受天线辐射，同时还要确保天线不被阻挡，并且可以实现清晰的接收/传输。与层压基板一样，陶瓷和玻璃也成为封装基板材料的新选择。对于5G毫米波封装基板材料的选择，必须在电气特性、成本、可加工性和供应链准备状况等多方面做权衡。由于成本和材料/组件供应链的就绪状况，有机层压基板将率先应用（伴随有限的陶瓷应用），随后是陶瓷和玻璃。

移动射频前端模组：2002~2022年及以后的封装趋势

文章转载自：麦姆斯咨询

RF和混合信号PCB布局设计指南

judy — Tue, 29 Jan 2019 01:48:22 +0000

RF和混合信号PCB布局设计指南

judy 周二, 01/29/2019 - 09:48

作者：杨多多

本文章提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和vwin哪个国家的。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

射频传输线

许多vwin哪个国家的要求阻抗受控的传输线，将射频功率传输至PCB上的IC引脚(或从其传输功率)。这些传输线可在外层(顶层或底层)实现或埋在内层。关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导(地)以及特征阻抗。也介绍传输线弯角补偿，以及传输线的换层。

微带线
这种类型的传输线包括固定宽度金属走线(导体)以及(相邻层)正下方的接地区域。例如，第1层(顶部金属)上的走线要求在第2层上有实心接地区域(图1)。走线的宽度、电介质层的厚度以及电介质的类型决定特征阻抗(通常为50Ω或75Ω)。

图1. 微带线示例(立体图)

带状线
这种线包括内层固定宽度的走线，和上方和下方的接地区域。导体可位于接地区域中间(图2)或具有一定偏移(图3)。这种方法适合内层的射频走线。

图2. 带状线(端视图)。

图3. 偏移带状线。带状线的一种变体，适用于层厚度不相同的PCB(端视图)。

共面波导(接地)

共面波导提供邻近射频线之间以及其它信号线之间较好的隔离(端视图)。这种介质包括中间导体以及两侧和下方的接地区域(图4)。

图4. 共面波导提供邻近射频线以及其它信号线之间较好的隔离。

建议在共面波导的两侧安装过孔“栅栏”，如图5所示。该顶视图提供了在中间导体每侧的顶部金属接地区域安装一排接地过孔的示例。顶层上引起的回路电流被短路至下方的接地层。

图5. 建议在共面波导的两侧安装过孔栅栏。

有多种计算工具可用于正确设置信号导体线宽，以实现目标阻抗。然而，在输入电路板层的介电常数时应小心。典型PCB外基板层包含的玻璃纤维成分小于内层，所以介电常数较低。例如，FR4材质介电常数一般为εR = 4.2，而外基板(半固化板)层一般为εR = 3.8。下边的例子仅供参考，其中金属厚度为1oz铜(1.4 mils、0.036mm)。

表1. 特征阻抗示例

传输线弯角补偿由于布线约束而要求传输线弯曲时(改变方向)，使用的弯曲半径应至少为中间导体宽度的3倍。也就是说：

弯曲半径 ≥ 3 × (线宽)

这将弯角的特征阻抗变化降至最小。

如果不可能实现逐渐弯曲，可将传输线进行直角弯曲(非曲线)，见图6。然而，必须对此进行补偿，以减小通过弯曲点时本地有效线宽增大引起的阻抗突变。标准补偿方法为角斜接，如下图所示。最佳的微带直角斜接由杜维尔和詹姆斯(Douville and James)公式给出：

式中，M为斜接与非斜接弯角之比(%)。该公式与介电常数无关，受约束条件为w/h ≥ 0.25。

其它传输线可采用类似的方法。如果对正确补偿方法存在任何不确定性，并且设计要求高性能传输线，则应利用电磁仿真器对弯角建模。

图6. 如果不可能实现逐渐弯曲，可将传输线进行直角弯曲。

传输线的换层如果布局约束要求将传输线换至不同的电路板层，建议每条传输线至少使用两个过孔，将过孔电感负载降至最小。一对过孔将传输电感有效减小50%，应该使用与传输线宽相当的最大直径过孔。例如，对于15-mil微带线，过孔直径(抛光镀层直径)应为15 mil至18 mil。如果空间不允许使用大过孔，则应使用三个直径较小的过渡过孔。

信号线隔离
必须小心防止信号线之间的意外耦合。以下是潜在耦合及预防措施的示例：

射频传输线：传输线之间的距离应该尽量大，不应该在长距离范围内彼此接近。彼此间隔越小、平行走线距离越长，平行微带线之间的耦合越大。不同层上的走线应该有接地区域将其保持分开。承载高功率的传输线应尽量远离其它传输线。接地的共面波导提供优异的线间隔离。小PCB上射频线之间的隔离优于大约-45dB是不现实的。
高速数字信号线：这些信号线应独立布置在与射频信号线不同的电路板层上，以防止耦合。数字噪声(来自于时钟、PLL等)会耦合到RF信号线，进而调制到射频载波。或者，有些情况下，数字噪声会被上变频/下变频。
VCC/电源线：这些线应布置在专用层上。应该在主VCC分配节点以及VCC分支安装适当的去耦/旁路电容。必须根据射频IC的总体频率响应以及时钟和PLL引起的数字噪声的预期频率分布选择旁路电容。这些走线也应与射频线保持隔离，后者将发射较大的射频功率。

接地区域
如果第1层用于vwin哪个国家的和传输线，建议在第2层使用实心(连续)接地区域。对于带状线和偏移带状线，中间导体上、下要求接地区域。这些区域不得共用也不得分配给信号或电源网络，而必须全部分配给地。有时候受设计条件限制，某一层上有局部接地区域，则必须位于全部vwin哪个国家的和传输线下方。接地区域不得在传输线下方断开。

应在PCB的RF部分的不同层之间布置大量的接地过孔。这有助于防止接地电流回路造成寄生接地电感增大。过孔也有助于防止PCB上射频信号线与其它信号线的交叉耦合。

电源层和接地层的特殊考虑事项
对于分配给系统电源(直流电源)和接地的电路板层，必须考虑元件的回路电流。总的原则是避免将信号线布置在电源层和接地层之间的电路板层上。

7. 不正确的电路板层分配：电源层和接地层上的接地电流回路之间有信号层。偏压线噪声会耦合到信号层。

图8. 较好的电路板层分配：电源层和接地层之间没有信号层。

电源(偏压)走线和电源去耦
如果元件有多个电源连接，常见做法是采用“星”型配置的电源布线(图9)。在星型配置的“根”节点安装较大的去耦电容(几十µF)，在每个分支上安装较小的电容。这些小电容的值取决于射频IC的工作频率及其具体功能(即级间与主电源去耦)。下图所示为一个示例。

图9. 如果元件有多个电源连接，电源布线可采用星型配置。

相对于连接至相同电源网络的所有引脚串联的配置，“星”型配置避免了长接地回路。长接地回路将引起寄生电感，会造成意外的反馈环路。电源去耦的关键考虑事项是必须将直流电源连接在电气上定义为交流地。

去耦和旁路电容的选择
由于存在自谐频率(SRF)，现实中电容的有效频率范围是有限的。可以从制造商处获得SRF，但有时候必须通过直接测量进行特征分析。SRF以上时，电容呈现感性，因此不具备去耦或旁路功能。如果需要宽带去耦，标准做法是使用多个(电容值)增大的电容，全部并联。小电容的SRF一般较大(例如，0.2pF、0402 SMT封装电容的SRF = 14GHz)，大电容的SRF一般较小(例如，相同封装2pF电容的SRF = 4GHz)。表2所列为典型配置。

表2. 电容的有效频率范围

*有效频率范围的低端定义为低于5Ω容抗。

旁路电容布局考虑事项
由于电源线必须为交流地，最大程度减小交流地回路的寄生电感非常重要。元件布局或摆放方向可能会引起寄生电感，例如去耦电容的地方向。旁路电容有两种摆放方法，分别如图10和图11所示：

图10. 该配置下，旁路电容和相关过孔的总占位面积最小。

这种配置下，将顶层上的VCC焊盘连接至内层电源区域(层)的过孔可能妨碍交流地电流回路，强制形成较长的回路，造成寄生电感较高。流入VCC引脚的任何交流电流都通过旁路电容，到达其接地侧，然后返回至内接地层。这种配置下，旁路电容和相关过孔的总占位面积最小。

图11. 该配置要求较大的PCB面积。

另外一种配置下，交流地回路不受电源区域过孔的限制。一般而言，这种配置要求的PCB面积稍大。

短路器连接元件的接地
对于短路器连接(接地)的元件(例如电源去耦电容)，推荐做法是每个元件使用至少两个接地过孔(图12)，这可降低过孔寄生电感的影响。短路连接元件组可使用过孔接地“孤岛”。

图12. 每个元件使用至少两个接地过孔可降低过孔寄生电感的影响。

IC接地区域(“焊盘”)
大多数IC要求在元件正下方的元件层(PCB的顶层或底层)上的实心接地区域。该接地区域将承载直流和射频回流，通过PCB流向分配的接地区域。该元件“接地焊盘”的第二功能是提供散热器，所以焊盘应在PCB设计规则允许的情况下包括最大数量的过孔。下图所示的例子中，在射频IC正下方的中间接地区域(元件层上)安装有5 × 5过孔阵列(图13)。在其它布局考虑允许的情况下，应使用最大数量的过孔。这些过孔是理想的通孔(穿透整个PCB)。这些过孔必须电镀。如果可能，使用导热胶填充过孔，以提高散热性能(在电镀过孔之后、最后电镀电路板之前填充导热胶)。

图13. 在射频IC正下方的中间接地区域上安放5 × 5过孔阵列

文章转载自：志博PCB

射频应用设计时的五大“黑色艺术”

judy — Wed, 31 Jan 2018 02:00:59 +0000

射频应用设计时的五大“黑色艺术”

judy 周三, 01/31/2018 - 10:00

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

RF电路设计的常见问题

1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰

如果模拟电路（射频）和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源（》3 V）之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。显然．如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。

2、供电电源的噪声干扰

射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用 CMOS工艺制造。因此。假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦．必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。

3、不合理的地线

如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算，每毫米长度的电感量约为l nH，433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。

4、天线对其他模拟电路部分的辐射干扰

在 PCB电路设计中，板上通常还有其他模拟电路。例如，许多电路上都有模，数转换（ADC）或数／模转换器（DAC）。射频发送器的天线发出的高频信号可能会到达ADC的模拟淙攵恕Ｒ蛭魏蔚缏废呗范伎赡苋缣煜咭谎⒊龌蚪邮誖F信号。如果ADC输入端的处理不合理，RF信号可能在ADC输入的ESD二极管内自激。从而引起ADC偏差。

一、射频电路布局原则

在设计RF布局时，必须优先满足以下几个总原则：

（1）尽可能地把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路；

（2）确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜箔面积越大越好；

（3）电路和电源去耦同样也极为重要；

（4）RF输出通常需要远离RF输入；

（5）敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信；

二、物理分区、电气分区设计分区

可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

1、我们讨论物理分区问题

元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面（主地）安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。

2、RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地

正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在手机PCB板设计中占大部分时间的原因。在手机PCB板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。

有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

3、恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要

许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音。一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出，因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。

有些芯片需要多个电源才能工作，因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，电感极少并行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度，或者成直角排列以将其互感减到最小。

4、电气分区原则大体上与物理分区相同，但还包含一些其它因素

手机的某些部分采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着手机需要运行多种电源，而这给隔离带来了更多的问题。

电源通常从连接器引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的噪声，然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配。手机PCB板上大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线，以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗，需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪声将会辐射到整块板上，并带来各种各样的问题。

高功率放大器的接地相当关键，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。在大多数情况下，同样关键的是确保RF输出远离RF输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏情况下，如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，那么它们就有可能产生自激振荡。在最好情况下，它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作。

实际上，它们可能会变得不稳定，并将噪音和互调信号添加到RF信号上。如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端，这可能会严重损害滤波器的带通特性。为了使输入和输出得到良好的隔离，首先必须在滤波器周围布一圈地，其次滤波器下层区域也要布一块地，并与围绕滤波器的主地连接起来。把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器引脚也是个好方法。

此外，整块板上各个地方的接地都要十分小心，否则会在引入一条耦合通道。有时可以选择走单端或平衡RF信号线，有关交叉干扰和EMC/EMI的原则在这里同样适用。平衡RF信号线如果走线正确的话，可以减少噪声和交叉干扰，但是它们的阻抗通常比较高，而且要保持一个合理的线宽以得到一个匹配信号源、走线和负载的阻抗，实际布线可能会有一些困难。缓冲器可以用来提高隔离效果，因为它可把同一个信号分为两个部分，并用于驱动不同的电路，特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器。

当混频器在RF频率处到达共模隔离状态时，它将无法正常工作。缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化，从而电路之间不会相互干扰。缓冲器对设计的帮助很大，它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面，从而使高功率输出走线非常短，由于缓冲器的输入信号电平比较低，因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。压控振荡器（VCO）可将变化的电压转换为变化的频率，这一特性被用于高速频道切换，但它们同样也将控制电压上的微量噪声转换为微小的频率变化，而这就给RF信号增加了噪声。

5、要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑

首先，控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪声，因此必须非常小心处理VCO控制线。要确保RF走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。

此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相对较高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。事实上，VCO往往布放在RF区域的末端，有时它还需要一个金属屏蔽罩。谐振电路（一个用于发射机，另一个用于接收机）与VCO有关，但也有它自己的特点。简单地讲，谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路，它有助于设置VCO工作频率和将语音或数据调制到RF信号上。所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的RF频率下，因此谐振电路通常对噪声非常敏感。

信号通常排列在芯片的相邻脚上，但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作，这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近，并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。要做到这点是不容易的。

自动增益控制（AGC）放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤掉噪声，不过由于手机具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当宽的带宽，而这使某些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。设计AGC线路必须遵守良好的模拟电路设计技术，而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关，这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号走线。

同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。如果必须要在输入或输出端走一根长线，那么最好是在输出端，通常输出端的阻抗要低得多，而且也不容易感应噪声。通常信号电平越高，就越容易把噪声引入到其它电路。在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则，它同样也适用于RF PCB设计。公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的，因此在设计早期阶段，仔细的计划、考虑周全的元器件布局和彻底的布局*估都非常重要，同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮，并尽可能与主地相连。如果RF走线必须穿过信号线，那么尽量在它们之间沿着RF走线布一层与主地相连的地。如果不可能的话，一定要保证它们是十字交叉的，这可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根RF走线周围多布一些地，并把它们连到主地。

此外，将并行RF走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。应当避免在 PCB各层上生成游离地，因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音。在大多数情况下，如果你不能把它们连到主地，那么你最好把它们去掉。

三、PCB板设计时应注意几个方面

1、电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达 0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）

（3）、用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸（2.54mm），所以网格系统的基础一般就定为 0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

四、高频PCB设计技巧和方法

1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损

2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。

3、要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。

4、突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。

5、对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。

6、要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。

7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。

8、阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝（solder dam）来作阻焊层的电磁场。

这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

五、电磁兼容性设计

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

1、选择合理的导线宽度

由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。

2、采用正确的布线策略

采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

3、有效地抑制串扰
　　为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

4、为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：

（1）尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。

（2）时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。

（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

（4）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。

5、抑制反射干扰

为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。

6、电路板设计过程中采用差分信号线布线策略

布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，通常（当然也有一些例外）差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。

在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽最大的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。

文章来源：ofweek

手机硬件开发宝典：手机射频架构全面解析

judy — Mon, 08 Jan 2018 02:26:28 +0000

手机硬件开发宝典：手机射频架构全面解析

judy 周一, 01/08/2018 - 10:26

普通手机射频电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。其主要负责接收信号解调；发射信息调制。早期手机通过超外差变频（手机有一级、二级混频和一本、二本振电路），后才解调出接收基带信息；新型手机则直接解调出接收基带信息（零中频）。更有些手机则把频合、接收压控振荡器（RX—VCO）也都集成在中频内部。

射频电路方框图

1、接收电路的结构和工作原理：
接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到逻辑音频电路进一步处理。

该电路掌握重点:
（1）、接收电路结构。
（2）、各元件的功能与作用。
（3）、接收信号流程。

电路分析:

（1）、电路结构。
接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管（低噪声放大器）、中频集成块（接收解调器）等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调(如下图)。

接收电路方框图

（2）、各元件的功能与作用。

1)、手机天线：
结构：（如下图）
由手机天线分外置和内置天线两种；由天线座、螺线管、塑料封套组成。

作用：
a)、接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。
b)、发射时把功放放大后的交流电流转化为电磁波信号。

2)、天线开关：
结构：（如下图）
手机天线开关（合路器、双工滤波器）由四个电子开关构成。

（图一）（图二）
作用：其主要作用有两个：
a）、完成接收和发射切换；
b）、完成900M/1800M信号接收切换。
逻辑电路根据手机工作状态分别送出控制信号（GSM-RX-EN；DCS- RX-EN；GSM-TX-EN；DCS- TX-EN），令各自通路导通，使接收和发射信号各走其道，互不干扰。

由于手机工作时接收和发射不能同时在一个时隙工作（即接收时不发射，发射时不接收）。因此后期新型手机把接收通路的两开关去掉，只留两个发射转换开关；接收切换任务交由高放管完成。

3）、滤波器：
结构：手机中有高频滤波器、中频滤波器。
作用：
其主要作用：滤除其他无用信号，得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机；因此，手机中再没有中频滤波器。

4）、高放管（高频放大管、低噪声放大器）：
结构：手机中高放管有两个：900M高放管、1800M高放管。都是三极管共发射极放大电路；后期新型手机把高放管集成在中频内部。

高频放大管供电图

作用：
a）、对天线感应到微弱电流进行放大，满足后级电路对信号幅度的需求。
b）、完成900M/1800M接收信号切换。
原理：
a）、供电：900M/1800M两个高放管的基极偏压共用一路，由中频同时路提供；而两管的集电极的偏压由中频CPU根据手机的接收状态命令中频分两路送出；其目的完成900M/1800M接收信号切换。

b）、原理：经过滤波器滤除其他杂波得到纯正935M-960M的接收信号由电容器耦合后送入相应的高放管放大后经电容器耦合送入中频进行后一级处理。

5）、中频（射频接囗、射频信号处理器）：
结构：
由接收解调器、发射调制器、发射鉴相器等电路组成；新型手机还把高放管、频率合成、26M振荡及分频电路也集成在内部（如下图）。

作用：
a）、内部高放管把天线感应到微弱电流进行放大。

b）、接收时把935M-960M（GSM）的接收载频信号(带对方信息)与本振信号（不带信息）进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息。

c）、发射时把逻辑电路处理过的发射信息与本振信号调制成发射中频（后述）。

d）、结合13M/26M晶体产生13M时钟（参考时钟电路）。

e）、根据CPU送来参考信号，产生符合手机工作信道的本振信号（后述）。

(2)、接收信号流程。（参照零中频手机）
手机接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号，经过天线开关接收通路，送高频滤波器滤除其它无用杂波，得到纯正935M-960M（GSM）的接收信号，由电容器耦合送入中频内部相应的高放管放大后，送入解调器与本振信号（不带信息）进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到逻辑音频电路进一步处理。

2、发射电路的结构和工作原理：
发射时，把逻辑电路处理过的发射基带信息调制成的发射中频，用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M（GSM）的频率信号。经功放放大后由天线转为电磁波辐射出去。

该电路掌握重点:
（1）、电路结构。
（2）、各元件的功能与作用。
（3）、发射信号流程。

电路分析:

（1）、电路结构。
发射电路由中频内部的发射调制器、发射鉴相器；发射压控振荡器（TX-VCO）、功率放大器（功放）、功率控制器（功控）、发射互感器等电路组成。（如下图）

发射电路方框图

（2）、各元件的功能与作用。
1）、发射调制器：
结构：
发射调制器在中频内部，相当于宽带网络中的MOD。
作用：
发射时把逻辑电路处理过的发射基带信息（TXI-P；TXI-N；TXQ-P；TXQ-N）与本振信号调制成发射中频。

2）、发射压控振荡器（TX-VCO）：
结构：
发射压控振荡器是由电压控制输出频率的电容三点式振荡电路；在生产制造时集成为一小电路板上，引出五个脚：供电脚、接地脚、输出脚、控制脚、900M/1800M频段切换脚。当有合适工作电压后便振荡产生相应频率信号。

作用：
把中频内调制器调制成的发射中频信号转为基站能接收的890M-915M（GSM）的频率信号。

原理：
众所周知，基站只能接收890M-915M（GSM）的频率信号，而中频调制器调制的中频信号（如三星发射中频信号135M）基站不能接收的，因此，要用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M（GSM）的频率信号。

当发射时，电源部分送出3VTX电压使TX-VCO工作，产生890M-915M（GSM）的频率信号分两路走：
a）、取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较；若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生1-4V跳变电压（带有交流发射信息的直流电压）去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率准确性目的。
b）、送入功放经放大后由天线转为电磁波辐射出去。

从上看出：由TX-VCO产生频率到取样送回中频内部，再产生电压去控制TX-VCO工作；刚好形成一个闭合环路，且是控制频率相位的，因此该电路也称发射锁相环电路。

3）、功率放大器（功放）：
结构：
目前手机的功放为双频功放（900M功放和1800M功放集成一体），分黑胶功放和铁壳功放两种；不同型号功放不能互换。

作用：
把TX-VCO振荡出频率信号放大，获得足够功率电流，经天线转化为电磁波辐射出去。
值得注意：功放放大的是发射频率信号的幅值，不能放大他的频率。

功率放大器的工作条件：
a）、工作电压（VCC）：手机功放供电由电池直接提供（3.6V）。
b）、接地端（GND）：使电流形成回路。
c）、双频功换信号（BANDSEL）：控制功放工作于900M或工作于1800M。
d）、功率控制信号（PAC）：控制功放的放大量（工作电流）。
e）、输入信号（IN）；输出信号（OUT）。
4）、发射互感器：
结构：两个线径和匝数相等的线圈相互靠近，利用互感原理组成。
作用：把功放发射功率电流取样送入功控。
原理：当发射时功放发射功率电流经过发射互感器时，在其次级感生与功率电流同样大小的电流，经检波（高频整流）后并送入功控。

5）、功率等级信号：
所谓功率等级就是工程师们在手机编程时把接收信号分为八个等级，每个接收等级对应一级发射功率（如下表），手机在工作时，CPU根据接的信号强度来判断手机与基站距离远近，送出适当的发射等级信号，从而来决定功放的放大量（即接收强时，发射就弱）。

附功率等级表：

6）、功率控制器（功控）：
结构：为一个运算比较放大器。
作用：把发射功率电流取样信号和功率等级信号进行比较，得到一个合适电压信号去控制功放的放大量。
原理：当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波（高频整流）后并送入功控；同时编程时预设功率等级信号也送入功控；两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命（功控电压高，功放功率就大）。

(3)、发射信号流程。
当发射时，逻辑电路处理过的发射基带信息（TXI-P；TXI-N；TXQ-P；TXQ-N），送入中频内部的发射调制器，与本振信号调制成发射中频。而中频信号基站不能接收的，要用TX-VCO把发射中频信号频率上升为890M-915M（GSM）的频率信号基站才能接收。当TX-VCO工作后，产生890M-915M（GSM）的频率信号分两路走：
a）、一路取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较；若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生一个1-4V跳变电压去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率目的。
b）、二路送入功放经放大后由天线转化为电磁波辐射出去。为了控制功放放大量，当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波（高频整流）后并送入功控；同时编程时预设功率等级信号也送入功控；两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命。

3、本振电路的结构和工作原理：（本机振荡电路、锁相环电路、频率合成电路）
该电路产生四段不带任何信息的本振频率信号（GSM-RX；GSM-TX；DCS-RX；DCS-TX）；送入中频内部，接收时对接收信号进行解调；发射时对发射基带信息进行调制和发射鉴相。
该电路掌握重点:
（1）、电路结构。
（2）、各元件的功能与作用。
（3）、本振电路工作原理。
电路分析:
（1）、电路结构。手机本振电路有四种电路结构：
a）、由频率合成集成块、接收压控振荡器（RX-VCO）、13M基准时钟、预设频率参考数据（SYN-DAT；SYN-CLK；SYN-RST；SIN-EN），组成（早期手机多用；如下图）。

c）、把频率合成集成块、接收压控振荡器（RX-VCO）集成一体，称本振集成块或本振舐IC（中期机、三星机多用；如下图）。

d）、把频率合成集成块、接收压控振荡器（RX-VCO）集成在中频内部（新型机、杂牌机多用；如下图）。

值得注意：无论采用何种结构模式，只是产生的频率不同；其工作原理，产生的频率信号的走向和作用都一样的。

（2）、各元件的功能与作用。
a）、接收压控振荡器（RX-VCO）：
与TX-VCO的结构和工作原理一样；与TX-VCO不同的是：TX-VCO产生两个频率段，只参与发射；而RX-VCO产生四个频率段，既参与接收又参与发射；两个VCO不能互换。
b）、频率合成集成块：
为一个比较运算放大器；把RX-VCO产生频率取样信号、预设频率参考数据在内部进行比较，并以13M基准时钟为参考，产生1-4V跳变电压（纯直流电压）去控制RX-VCO振荡出准确本振频率目的。
c）、预设频率参考数据：
即工程师在设计手机时，根据手机在不同信道（GSM手机为124个）上工作时所需要的本振频率标准预先设定好，列成数据表；并寄存在字库内。即CPU送出的频合时钟（SYN-CLK）；频合数据（SYN-DAT）；频合复位（ SYN-RST）；频合启动（SIN-EN）。

(3)、本振电路工作原理。
手机正常开机后，电源部分送出频合电源使本振电路工作，此时RX-VCO振荡出本振频率信号分两路走：
1）、把本振频率取样送入频率合成集成块内，与预设频率参考数据在内部进行比较；并以13M基准时钟为参考，产生1-4V跳变电压，去控制RX-VCO内部变容二极管的电容量，调整输出频率，使RX-VCO振荡出符合手机工作信道所需的本振频率（俗称微调）。

2）、本振频率送入中频内部，经分频后又分三路：
a）、接收时本振频率送入接收解调器对接收信号进行解调（即本振频率与接收频率这两个大小相等，相位相反频率信号进行搬移和抵消；剩余对方送来的信息）。

b）、发射时本振频率送入发射调制器，对逻辑电路送来的发射基带信息（TXI-P；TXI-N；TXQ-P；TXQ-N），调制发射中频（即把发射信息叠加在本振频率上）。

C）、发射时，把TX-VCO产生频率取样送回中频内部，与本振频率混频，产生一个与发射中频频率相等的发射鉴频信号。

900M/1800M本振频率转换由CPU送出双频功换信号（BANDSEL）来控制（俗称粗调）。

从上看出：由RX-VCO产生频率到取送入频率合成集成块内部，再产生电压去控制RX-VCO工作；刚好形成一个闭合环路，且是控制频率相位的，因此该电路也称锁相环电路。

从频合电路工作原理看，本振频率与接收频率要同步（同一工作信道）手机才有信号。CPU如何判定手机工作信道？原来当手机开机后，CPU送出900M/1800M两系统所有工作信道所需的SYN-DAT、SYN-CLK、SYN-RST、SIN-EN令RX-VCO产生所有本振频率，遂一送入中频内部与接收频率进行对接，直到逻辑电路接到基带信息为止。并锁定在该信道上，因此，手机找网是漫长过程。

文章来源：RFsister

蓝牙BLE连接参数更新和低功耗原理

judy — Thu, 21 Sep 2017 02:34:56 +0000

蓝牙BLE连接参数更新和低功耗原理

judy 周四, 09/21/2017 - 10:34

一，连接参数：

当一个蓝牙BLE连接活跃了一段时间以后，连接参数也许不再适用于当前服务或者出于高效率的目的，主设备对从设备的连接参数进行更新。主设备发出连接参数更新请求以后，主从设备不需要进行协商，从设备接受，使用连接参数或者断开连接。

连接请求包含了早先的一些参数信息，还包含了一个新的参数……瞬时；

1，瞬时

瞬时是大于6个设备延时的时刻，这个时间是依靠设备传输窗口计数实现计时，瞬时时间到了以后，主从设备开始使用新的连接参数进行通信。

二，自适应调频

主设备向从设备发送更新信道图请求，请求中包含新的信道图和瞬时。信道中包含37个比特位，对应着数据传输的信道，1为好的信道，0为坏的信道，再到达瞬时的时刻时，新的信道图开始使用。蓝牙BLE根据低功耗算法和新的信道图进行频率切换新的信道。

三，低功耗蓝牙的稳定性

1，自适应调频：有效的避开干扰。

2，强CRC：比起经典蓝牙，不在单独校验报头，改为24位整个数据包的CRC校验。

四，低功耗的优化

1，短报文：解决了发送长报文时振荡器产生的频率漂移和硅温度升高对发送数据的影响。降低了能量的消耗。

2，高比特率：提高单位时间的数据传输数量。

3，低开销：衡量应用程序数据大小与传输所需数据包总大小之比，传输加密的数据包比未加密的数据包的效率要低。均衡传输。

4，确认机制：与经典蓝牙相比BLE不需要单独的确认包，而是下一个数据中包含上一个数据包的确认信息。即使相隔了很长时间。这对大量的数据的传输更有意义。

5，单信道连接事件：好的信道要尽可能长时间的使用它，不进行跳频，以减少不必要的调跳计算和不增加数据传输的时间。

6，亚速率连接事件：是指跳过一定数目的连接事件后再进行接收，比如温度的读取不需要每次都读，隔若干个时间去读温度值进行显示，达到降低功耗的目的。

7，离线加密：在数据发送之前的任何时间都可以进行数据的加密，错过峰值功率的消耗。收到的数据通过CRC校验的正确性以后，可以保存到链路层然后进行解密，即使等到无线电停止活动利用剩余的电量也可以解密。错过峰值功率的消耗。另外重传的报文不需要二次解密。

以上工作均在链路层完成。

原文链接： http://blog.csdn.net/zimiao815/article/details/50985292

【视频】：村田RFID技术应用方案介绍

judy — Tue, 12 Sep 2017 07:47:31 +0000

【视频】：村田RFID技术应用方案介绍

judy 周二, 09/12/2017 - 15:47

RFID技术被视为近年来飞速发展的物联网和工业4.0中的关键技术之一，它无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，就能通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，为零售业、制造业、工业等领域提供无限可能。在第九届深圳国际物联网博览会（IOTE2017）上，村田展示了可用于娱乐、医疗、品牌保护、工厂自动化及洗衣五个不同应用的RFID标签模块。

低功耗蓝牙协议栈基础知识

judy — Tue, 12 Sep 2017 06:04:37 +0000

低功耗蓝牙协议栈基础知识

judy 周二, 09/12/2017 - 14:04

低功耗蓝牙协议栈包含两部分共8层：主机（Host）和控制器（Controller）。

控制器部分包括：

物理层（Physical Layer）
链路层（Link Layer）
主机控制接口层（Host Controller Interface）

主机部分包括：

L2CAP 逻辑链路控制及自适应协议层（Logical Link Control and Adaptation Protocol）
安全管理层（Security Manager）
ATT 属性协议层（Attribute Protocol）
GAP 通用访问配置文件层（Generic Access Profile）
GATT 通用属性配置文件层（Generic Attribute Profile）

从应用层到物理层一共包含8层，如下图所示。对于开发者而言，不需要对每一层的具体实现都有深入的了解。只需要掌握与应用紧密相关的 GAP/GATT 层即可满足大部分开发的需求，通过 SoftDevice（即协议栈，这种方式使得协议栈和用户应用可以单独编译和链接）的 API 软件接口（以 sd_ 开头）调用来实现。

1、物理层（Physical Layer）

　　对于低功耗蓝牙，其物理层工作于 2.4GHz 全球通用的免许可证频段（2400MHz~2483.5MHz），共使用 40 个频道，频道间隔为 2MHz，而经典蓝牙使用 79 个频道，1MHz 间隔。低功耗蓝牙有两种频道类型：广播频道 3 个，数据频道 37 个，共 40 个频道。

　　低功耗蓝牙广播频道为 2402 MHz（37），2426 MHz（38），2480 MHz（39），你没看错！就是2402 MHz（37），2426 MHz（38），2480 MHz（39）。3 个广播频道刚好与 WiFi 无线局域网的信道错开，用于设备发现和建立连接。相比之下，经典蓝牙技术需要使用 32 个广播频道来完成相同的任务。正因如此，低功耗蓝牙可以大幅减少在空中的使用时间，从而降低功耗。
　　

由于使用 3 个广播频道，低功耗蓝牙只需 0.6 到 1.2ms 的“开启”时间来扫描其他设备。而经典蓝牙需要 22.5ms 扫描其 32 个频道。低功耗蓝牙的这个机制对降低功耗有显著效果（比经典蓝牙减少 10 到 20 倍的功耗）。
　　
　　由于蓝牙和 WiFi 都工作在 2.4GHz 频段，在同一使用环境下可能产生相互的影响，为此低功耗蓝牙做了系统共容性的考虑。低功耗蓝牙频道表设计时尽量避开 WiFi 的工作频道，低功耗蓝牙的所有 3 个广播频道均在 WiFi 频道表之外，除了重叠的数据频道部分，仍有 9 个数据频道在 WiFi 频道之外，确保了低功耗蓝牙系统的可靠性及与 WiFi 系统的共容性，增强了应用时的抗干扰能力。
　　
　　低功耗蓝牙规范中所定义的最大发射功率为 +10 dBm（10mW），最小发射功率为 -20 dBm（0.01mW）。接收机灵敏度要求优于 -70 dBm（当误码率 BER 为 0.1% 时）。

　显而易见，蓝牙的通信距离与发射功率和接收灵敏度有关。

当发射功率为 0 dBm，接收机灵敏度为 -70 dBm，通信距离约为 30米。
当发射功率为 +10 dBm，接收机灵敏度为 -90 dBm，通信距离约为 100米。

此外，通信距离往往还与天线、方向以及周围环境等诸多因素有关。

2、链路层（Link Layer）

链路层用于控制射频设备的工作状态，包括 5 种可能的工作状态：待机、广播、扫描、启动和连接。
当扫描者监听广播者时，广播者发送数据而不需要建立连接。
如果一个设备以一个连接请求来响应一个广播者，该设备称为发起者。
如果广播者接受该请求，则广播者和发起者将进入连接状态。
当一个设备位于连接状态时，它将连接到两个角色之一（主机或者从机）。发起连接的设备成为主机，接受连接请求的设备成为从机。

3、主机控制接口（Host Controller Interface）

HCI 层为主机和控制器之间的通信提供了一种标准化的接口，其主要完成两个任务：① 发送命令给控制器和接收来自控制器的事件；② 发送和接收来自对端设备的数据。

4、L2CAP 逻辑链路控制及自适应协议层

L2CAP 逻辑链路控制及自适应协议层（Logical Link Control and Adaptation Protocol）为更高层提供数据封装服务，允许逻辑的端到端数据通信。

5、安全管理层（Security Manager）

SM 层定义了配对和密钥分发的方法，并为其他堆栈层的安全连接以及与另一个设备交换数据提供功能。

6、ATT 属性协议层（Attribute Protocol）

ATT 属性协议用于所有低功耗蓝牙的数据传输，具有快速、简单的特点，其采用了客户端（Client）/ 服务器（Server）架构。

7、GAP 通用访问配置文件层（Generic Access Profile）

低功耗蓝牙协议栈的 GAP 层与应用 / Profile 直接连接，负责处理设备的接入方式和过程，包括设备发现、链路建立、链路终止、启动安全功能以及设备配置。

8、GATT 通用属性配置文件层（Generic Attribute Profile）

GATT 层是一个服务框架，定义使用 ATT 的子过程。GATT 规定了配置文件 Profile 的结构。在低功耗蓝牙中，所有的数据块由一个 Profile 或服务所使用的数据库称为特性（characteristic）。

文章转载自：http://blog.csdn.net/lu_embedded/article/details/56494684

村田推出将可用于金属表面的RAIN RFID标签

judy — Mon, 11 Sep 2017 06:48:42 +0000

村田推出将可用于金属表面的RAIN RFID标签

judy 周一, 09/11/2017 - 14:48

株式会社村田制作所将可用于金属表面的RAIN*1 RFID标签”LXFLANMXMG-003”商品化，预订年内开始量产。主要用于施工现场的资材、工具、IT设备、物流手推车和集装箱等金属物品管理。

由于从RFID标签发射的电磁波受金属表面反射，在金属表面安装RFID标签，存在通信中断的问题。而村田充分使用能够支持多数金属的RFID标签专利技术，将把金属面作为天线一部分来使用的该款产品商品化。通过使用村田可用于金属表面的RAIN RFID标签，可以简单地对很难目视识别和查明保管场所的集装箱和工具等金属物品进行库存管理。

特点

坚固且具有防水性能。IP68标准
产品尺寸：23 x 84 x 4.2mm
使用Impinj公司高性能Monza® R6标签IC
符合UHF RFID标准ISO18000-63、EPC Global Gen2v2
可实现最大10m的长距离通信（4W EIRP）
预计支持UHF的全球频段（865MHz-928MHz）

本产品是Impinj Monza® R6P（RFID标签的IC）和村田共同设计的标签，确保具有良好的接收灵敏度和高读取性能。此外，因为具有IP68标准的防水性能，所以也可用于室外。Monza®R6P具有96位EPC内存和64位用户内存，标签的所有者可对内部管理码进行编码。我们将继续与RAIN RFID和拥有同类最好技术的Impinj平台一起，提供高附加价值的解决方案。

Impinji公司产品管理高级总监Carl Brasel的发言：
村田制作所针对本次抗金属课题，通过设计同化对象物的标签，解决了RF的问题。我们一直等待即使在工业领域这样严酷的环境下也能发挥高性能的标签。搭载impinj的Monza® R6的村田制作所的可用于金属表面的标签”LXFLANMXMG-003”通过可靠的RAIN RFID开创出新市场。

*Impinj和Monza是Impinj Inc的注册商标。

产品网站：

LXFLANMXMG-003系列
系列阵容请查看此处。

术语说明

*1 RAIN: 是为了使UHF频带RFID技术普及的全球联盟。使用ISO/IEC标准化的18000-63的GS1 UHF Gen2的协议。

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。

村田推出可穿戴设备和医疗保健用小型RAIN RFID标签

judy — Thu, 31 Aug 2017 03:40:19 +0000

村田推出可穿戴设备和医疗保健用小型RAIN RFID标签

judy 周四, 08/31/2017 - 11:40

株式会社村田制作所将可穿戴设备和医疗保健用的小型RFID标签“LXMSJZNCMF-198”商品化，并于8月份开始量产。此外，本产品将于2017年9月13日～15日在东京国际会展中心举办的第19届自动识别综合展展出。

近年来，由于库存管理和商品源头追溯性管理的附加价值的提高，RAIN*1规格的RFID被不断引入，但是在面积有限的小型应用上安装RFID成为难题。村田利用多层陶瓷基板技术，将RAIN RFID标签的IC芯片和天线一体化，把面向眼镜、手表以及其他可穿戴配件和检体管等医疗保健相关应用的合适的小型RFID标签（1.25 x 1.25 x 0.55mm）商品化。创造出未来也能迅速对应市场要求的、满足市场需求的产品。

特点：

业界超小级1.25 x 1.25 x 0.55mm
多层陶瓷基板内置天线
使用Impinj公司和高性能Monza® R6标签IC
符合UHF RFID规格ISO18000-63、EPC Global Gen2v2
支持UHF的全球频段（865MHz-928MHz）

RAIN RFID解决方案的大供应商Impinj和村田制作所以RAIN RFID的技术普及为目标。此次商品化的小型RFID标签LXMSJZNCMF-198通过内置具有小型且高灵敏度优势的IC芯片Impinj Monza® R6，实现小空间和良好的通信功能。本产品除了制造工序中的产品识别、源头追溯性管理和防止伪造产品外，是非常适合手术器具和检体管等医疗保健市场的商品。特别是在严格要求温度管理，低温环境下受结露和污垢影响使用一般的标签很难读取的生物制品上，通过使用可直接嵌入检体管等的RAIN RFID读写器，可实现检体管理的自动化。

Impinji公司产品管理高级总监Carl Brasel的发言：
随着LXMSJZNCMF-198的商品化，使用小型应用的制造业者和零售商可以最大限度的享受RAIN RFID的恩惠。此外，通过融合村田制作所的封装技术和Monza® R6优越的性能，消除由于不同商品尺寸和材质造成的RAIN RFID解决方案的壁垒。我们为了扩大该革新性的产品，与村田制作所合作。

*Impinj和Monza是Impinj Inc的注册商标。

产品网站URL

LXMSJZNCMF-198系列
系列阵容请查看此处。
系列数据表和技术信息请点击此处查看。

术语说明

*1 RAIN: 是为了使UHF频带RFID技术普及的全球联盟。使用ISO/IEC标准化的18000-63的GS1 UHF Gen2的协议。