陶瓷电容器

封装底面电极结构的钽电容器即使有对面的贴装电路板靠近也不必担心短路。实现陶瓷电容器无法达到的设备的进一步薄型化。

基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

在系列第3回中，我们将听取剩余的两个要素，即分享与服务（S）和电动化（E）的相关开发动向，以及在汽车行业的供应链不断变化的情形下先于需求进行技术和产品开发时的对策。

国巨集团最近强化了车规等级、温度稳定型的 NPO 高频积层陶瓷电容器-AQ 系列的产品线，由原先的 0603 尺寸、容值范围 0.2pF~100pF及额定电压 50V，扩展至 0402 尺寸、容值范围 0.1pF~100pF及额定电压50V

杨氏模量、热导率等物理常数如列表所示。

智能手机中被大量使用，超小尺寸的电子元器件——多层陶瓷电容器（MLCC）。它的小型化为小型和高功能设备的设计提供了很大的自由度，并为开发做出了贡献。在此介绍村田制作所推出的小型、大容量多层陶瓷电容器“GRM022R60G105M”和“GRM011R60J104M”。

随着Smart factory化的发展，越发有必要提高工业自动化的设备小型化、可靠性以及高耐热性。一方面，扩大静电容量和耐电压规格的高耐压化陶瓷电容器产品在不断推进，能够选择陶瓷电容器的领域也不断扩大。在此将介绍实际使用电路中， FA的电源及逆变器用的电容器。

本文将对陶瓷电容器的静电容量测量方法进行说明。

陶瓷电容器中，尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性)，具有静电容量随时间延长而降低的特性。当在时钟电路等中使用时，应充分考虑此特性，并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。

有关每种产品的标准值和测量条件，请参阅下列规格表。详细规格表的获取方法如下：