过孔温度,没有我们想象那么高 多年以来人们很少描述电路板中过孔(via)的电流承载容量问题。我认为这是由于没有实际可行的办法测量或者预测电路过孔温度造成的。人们盲目认为是流过过孔的电流决定了它的温度,然后根据相同原理指导电路设计
PCB中EMC设计的攻略宝典! 在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W