硅电容器

Murata BBEC硅电容器

Murata BBEC硅电容器采用0201M封装,具有高达40GHz的超宽带性能,占位面积为0.60 mm x 0.30 mm(长x宽)。此电容器无谐振,可实现极低的群时延变化。

Murata UBDC硅电容器

Murata UBDC硅电容器采用0402M封装,占位面积为1mm x 0.50mm(长x宽),具有高达67GHz的超宽带性能。这些模块无谐振,可实现极低的群时延变化。

Murata ULEC硅电容器

Murata ULEC硅电容器具有高达20GHz的高频性能,适用于宽带应用。该器件采用0201M封装,尺寸为0.60mm x 0.30mm(长x宽)。ULEC系列无谐振,可实现超组延迟变化,在旁路接地模式下具有低ESL和低ESR。

小贴士 : 村田硅电容器的料号读法

村田的硅电容器产品来自于2016年收购的法国IPDiA公司,硅电容器及硅被动集成器件(IPD)被广泛应用于医疗、工业、通信等要求高可靠性的领域。图片村田Si电容器的型号用15位英文字母和数字表示,具体说明如下:

【干货分享】村田硅电容器Q&A精选+60页PPT下载

村田硅电容器系列产品的独特构造、稳定的电气性能、高容量密度与高超的集成化技术,为提升光通信模块的信号完整性及产品小型化提供了极佳的解决方案。这里,我们为读者精选整理了部分直播Q&A话题。

用于超宽带传输光通信设备的村田硅电容器

随着移动基站继续增加以及数据中心需求不断增大,可以预测光通信市场也将会进一步扩大。目前,400Gbps的以太网(400GbE)正逐渐成为次时代数据中心的主流,而Beyond 400Gbps的研发也早已展开,高速化、宽带化的需求日益迫切

【工程师必看】硅电容器料号一览表

硅电容器的型号用15位英文字母和数字表示。第1至6位表示系列名称,第7至8位表示BDV,第9位表示尺寸,第10至12位表示容量值,第13至14位表示包装方式,第15位表示精加工。