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纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs

judy-- 周二, 08/13/2024 - 11:52

第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度

judy-- 周二, 12/12/2023 - 10:27

纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现

judy-- 周五, 05/12/2023 - 07:47

专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果，第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能

judy-- 周四, 05/11/2023 - 09:13

先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展，包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域，加速实现“Electrify Our World™”使命