东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间
judy-- 周四, 06/15/2023 - 10:19今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%
今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%
NSUC1610支持12V汽车电池供电,适合于直接控制小型有刷直流电机(BDC)、无刷直流电机(BLDC)和步进电机的应用
该产品采用QFN24封装,与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比,贴装面积缩小了36%左右。