日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台，将AI应用和数据中心计算能效提升50%
judy-- 周四, 05/30/2024 - 11:03
日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块（VRM）以提高系统效率并降低功耗，与传统并排配置相比面积能缩小25%
日月光
异质整合加速人工智能(AI)经济
judy-- 周三, 05/08/2024 - 17:13
世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代，我们通过手机、个人电脑和物联网设备等，可以一天24小时不间断地保持网络连接
异构集成加速AI经济发展
judy-- 周一, 03/25/2024 - 10:33
日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%
judy-- 周六, 10/07/2023 - 10:23
日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
judy-- 周五, 06/02/2023 - 16:40
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)