通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 judy-- 周二, 04/02/2024 - 16:36 随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料
