东芝推出新款步进电机驱动IC,有助于节省电路板空间 judy-- 周四, 08/25/2022 - 11:18 该产品采用QFN24封装,与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比,贴装面积缩小了36%左右。