高速PCB设计当中铺铜处理方法
judy-- 周三, 04/26/2023 - 14:47本文列举了几种不同类型的PCB的处理方法
本文列举了几种不同类型的PCB的处理方法
电容在高速 PCB 设计中起着重要的作用,通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中,电容通 常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等。
本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项
本文将探讨助焊层与助焊层之间的区别,并详细介绍 PCB 设计师在 PCB layout 中使用这些层时需要了解的内容。
PCB 组装和焊接之后的检查、测试和反馈确保了 PCB 能成功制造出来。在这篇文章中,我们将讨论 PCB 组装和焊接过程。
高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地,引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了 1 毫米,然后是 0.8 毫米,再到 0.65 毫米的中心距。
了解 PCB 版图中的射频天线设计以及如何确保模拟信号完整性
在设计PCB时,我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的,也有部分规则只能用于特定设计。
本文给出了对于电机控制功率电路在PCB布线方面需要考虑的因素,特别是针对于如何提高电路的电磁兼容性,本文给出了从电路板的选择,地线铺设等方面的考虑。最后通过实际案例展示这些方法的应用。