SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
judy-- 周三, 01/03/2024 - 09:44
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
HPC的全称是"High-Performance Computing"，翻译为"高性能计算"。这是一种计算机科学领域的术语，用来描述通过使用大规模计算资源和并行计算技术来解决复杂和计算密集型问题的能力。高性能计算通常涉及使用超级计算机、并行计算集群或其他高性能计算平台来执行大规模数据分析、科学模拟、工程计算和其他计算密集型任务。这些计算资源可以快速完成任务，对于需要大量计算能力的领域如气象学、物理学、生物学、工程学和金融等非常重要。