10nm后,DRAM有这些发展方向
judy-- 周二, 06/13/2023 - 11:03半导体公司正在推动 DRAM 的进步,突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子
半导体公司正在推动 DRAM 的进步,突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率,优化人工智能应用在内的下一代计算
CXL作为下一代,能够为高性能服务器系统中与CPU一起使用的加速器、DRAM和存储设备提高效率。
当一个市场处于下行趋势时,需要有新的刺激,才能改变市场的走势,在经历近一年大幅下跌之后 ,有哪些行业将给存储产业注入新的活力
本次产品的速度比现有产品快13%,运行速度高达9.6Gbps(Gb/s)
三星电子新款DRAM将于2023年开始量产,以优异的性能和更高的能效,推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展
由于传统微缩(scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的解决方案
三星最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)
芯片已经无处不在:从手机和汽车到人工智能的云服务器,所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。
据国外媒体报道,研究机构最新的数据显示,今年二季度全球DRAM的市场规模为255.9亿美元,环比增长6.5%,仍保持可观的增速