DIFEM

星曜半导体陆续推出四款DiFEM分集接收模组产品，为客户提供针对不同应用场景的全方位解决方案

随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富

左蓝微电子SPDM001分集接收模组采用LGA封装，封装尺寸为3.2mm*3.0mm，采用标准的MIPI-RFFEV2.0通信协议，支持WCDMA/LTE网络频段B1,B2,B3,B8,B26,B40,B41，并支持B1+B3下行载波聚合。