晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 judy-- 周三, 01/11/2023 - 09:49 本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求
