封装技术

本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。

台积电的创新方法利用硅光子技术，有望解决互连和电源方面的关键挑战，同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。

本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。

随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展，半导体计算性能需求迅速提高。

本文将以易于理解的语言来阐述封装技术，帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术望而却步。

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术