突破!耐600℃高温存储器问世
judy-- 周一, 05/06/2024 - 16:08美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多
美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多
越来越多的手机厂商正在研发或已推出各种AI Mobile,甚至部分研究机构认为,AI Mobile或将成为手机市场的新增长点,并掀起新一轮换机潮。
存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类,这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法:
随着软件定义架构的存储器需求不断提高,OptiFlash 存储器技术转变了存储器架构范式,可实现外部闪存的可扩展性和成本效益
LPDDR5/5X 和LPDDR4X 都是低功耗内存标准,具有不同的性能和功能特点,可以应用于各种电子设备中
全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化,功耗降低33%,进一步为未来车载应用赋能
FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺,满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求,应用于工规、5G通讯、车载等相关领域
该设备提供256GB和512GB两种型号。凭借新添加的外形尺寸和连接器,XFM DEVICE Ver.1.0标准提供无与伦比的功能组合,旨在彻底改变超移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用。
该系列首批容量包含FM24LN64(64Kbit)和FM24LN128(128Kbit)两个型号。产品支持1.1V~5.5V超宽工作电压范围,温度覆盖-40℃~+85℃,产品满足400万次擦写次数和数据保存100年的高可靠性要求。
在“完全堆叠”状态下,HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量,辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率。