星曜半导体发布国际一流水准TF-SAW Band 1+3四工器,推动中高频发射模组国产化进程
judy-- 周四, 03/30/2023 - 10:46本次星曜半导体正式推出TF-SAW工艺的Band1 (66)+3四工器。该款四工器的面世,将为无线通信领域带来新的技术突破和创新
本次星曜半导体正式推出TF-SAW工艺的Band1 (66)+3四工器。该款四工器的面世,将为无线通信领域带来新的技术突破和创新
浙江信唐智芯科技有限公司正式发布其自主研发成功的混合型Band 1+Band 3四工器。据介绍,这次发布的混合型四工器为国内首创,集成了信唐智芯先进的BAW、SAW、超厚层PCB整合、混合封装、干扰消除、功率增强、谐波抑制等多项创新技术。