咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。
IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素
本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。
半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半导体行业销售额总计 432 亿美元，比 2023 年 6 月的 422 亿美元总额增长 2.3%
Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期
Yole表示，由于MCU平均售价同比飙升 12%，因此收入预计将增长 2%。虽然 MCU 的平均售价预计今年将达到 0.92 美元的峰值，但在预测中只会小幅下降
半导体行业协会（SIA）近日发布报告，称 2023 年 5 月全球半导体行业销售额为 407 亿美元
根据IC Insights的数据，半导体资本支出在2021年增长了35%，在2022年增长了15%。在Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%
由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素
此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础，详细讲解后端工艺