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日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

judy-- 周五, 06/02/2023 - 16:40

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

judy-- 周二, 05/09/2023 - 15:04

本报告包含了与AI应用90 nm至3 nm节点芯片相关的设计、制造、组装、封装测试以及运行相关成本的精细核算

judy-- 周三, 10/26/2022 - 15:43

本文我们将重点讨论传统人工智能面临的挑战，以及边缘智能会带来哪些好处。

judy-- 周五, 09/23/2022 - 10:43

RV400高速低功耗图像传感器靶面尺寸为1/9英寸，分辨率为500H*500V，采用2.8um BSI高灵敏度近红外增强像素设计，RV400 120fps帧率运行时仅25mW功耗

judy-- 周三, 05/25/2022 - 10:53

在光伏电池中，钙钛矿材料将优于硅，但大规模地制造这种电池是一个巨大的障碍。麻省理工学院（MIT）研究人员开发的一个机器学习系统将可以提供帮助。