电子创新元件网 - 德赢平台,德赢ac米兰官方区域合作伙伴

C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关

judy — Mon, 20 Dec 2021 07:56:25 +0000

C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关

judy 周一, 12/20/2021 - 15:56

领先的高质量机电开关制造商 C&K推出了一款新型光电旋转编码器 — 带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码器。在对已经非常成功的 16 位光电编码器进行改进的基础上，我们开发了这款新型编码器。除了增加了 50% 的制动位置外, 该 24 位编码器还包含了直角连接器插座（用户经常对此提出要求）, 从而让用户更容易地进行安装。中央编码器轴可以进行流畅和精准的旋转, 从而让模式选择和菜单导航等功能更易操作, 对用户的输入也能够进行快速和准确的回应。向下按压编码器轴可以激活集成按钮, 使编码器成为一种界面控制方式。这种一体化的简洁设计, 让编码器的操作变得像点击按钮一样容易。

新型 24 位中央选择开关触感平滑, 可实现快速旋转。编码器 2 位等级代码的输出能非常容易地通过用户喜欢的任何微控制器来检测旋转的方向和幅度。

ENC 系列 24 位编码器是车载娱乐集群、导航和音量控制按钮等应用的理想选择。它也适用于医疗设备中的应用, 如菜单导航、电源循环和强度调节。在工业环境中, 它在控制面板的模式选择和其他类似功能中表现良好。

「ENC 系列 24 位编码器是建立在 ENC 系列成功的基础上, 在让安装变得更简单的同时, 为用户提供功能性更强且具备更多特性的产品。C&K 全面地关注用户的期望和需求, 反映了我们不断致力于提供用户所需的解决方案, 打造用户所期待的高质量产品与服务。」

了解更多关于 C&K 新型 ENC 系列 24 位光电开关（包括详情与规格）的信息, 请点击下方链接：

https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Rotary/ENC/

关于 C&K

在C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英和微信联系我们。

艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距

judy — Mon, 20 Dec 2021 06:23:59 +0000

艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距

judy 周一, 12/20/2021 - 14:23

艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间（dToF）模块集成了光源、探测器和光学器件；
TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测，实现高精确测量结果；
区域范围内多目标检测实现最远距离5米；
目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦（LDAF）、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭/商业自动化系统中的激光雷达（LiDAR）感应。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出了三款dToF模块新产品，用于多区及多目标检测，宽视场角（FoV）更宽，检测范围更广。dToF传感器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用。工业和家用机器人需要尖端的系统来检测环境，以确保安全运行。艾迈斯欧司朗的多区dToF模块TMF8820、TMF8821和TMF8828可将检测范围划分为多个区域，以捕捉数量更多、质量更高的信息。因此，大幅提升自动机器人的“感知”，及早检测到潜在障碍。此外，新模块的设计紧凑、易于集成，为系统制造商提供了更大的设计灵活性。

除了仓库自动化等应用领域，机器人在家庭应用中也承担着越来越多的任务。特殊的ToF系统使这些机器人能够不受阻碍地移动，在环境中顺利导航。例如，得益于艾迈斯欧司朗的新型dToF模块可实现精确的距离测量，真空清洁机器人能识别周围物体并绕过障碍物。艾迈斯欧司朗市场经理David Smith表示：“TMF8820、TMF8821和TMF8828设备可对多区域、多个目标进行精确的测距，由于传感器能够‘看到’物体，作出正确的执行命令，为系统制造商提供了更多关于环境动态的信息。”

TMF8820 dToF模块可将视场角分为3x3或9个独立的检测区域，TMF8821可分为4x4或16个独立的检测区域，TMF8828可分为8x8或64个独立的检测区域。通过多区检测，可以识别物体在传感器视场角内的位置。这些新设备具有可动态调节的视场角，最大可达63°，使客户可以选择窄视场角或宽视场角，以满足具体的应用需求。所有三个dToF模块的探测范围都在1厘米到5米之间。

这些模块将940 nm垂直腔体表面发射激光（VCSEL）、匹配多透镜光学元件的灵敏单光子雪崩光电二极管（SPAD）探测仪阵列和用于直方图处理的片上微控制器集成在同一个设备中。模块采用2.0 mm x 4.6 mm x 1.4 mm的紧凑尺寸，是目前市场上最小的多区dToF模块。

由于将视场角划分为多个区域，可以精确检测机器人附近的障碍物。（图片：艾迈斯欧司朗）

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS），是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，我们长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高人们生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约26,000名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市（ISIN: AT0000A18XM4）。

ams是ams AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的，如有更改，恕不另行通知。

如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh。

Murata开发出针对电子卡的高电力受电无线供电技术

judy — Mon, 20 Dec 2021 02:18:49 +0000

Murata开发出针对电子卡的高电力受电无线供电技术

judy 周一, 12/20/2021 - 10:18

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术（以下简称“本技术”）。本技术已被作为技术解决方案对外提供。

近年来，随着身份认证和非接触式卡片的安全性的提高，对于具有指纹识别功能的卡片的需求正在增加。除了NFC读卡器终端和卡片之间传统的通信功能外，具有指纹识别功能的卡片还需要具备向卡片中的指纹传感器提供电力的受电功能。

为此，本公司开发了从NFC读卡器终端提供高电力的本技术。本技术使卡片能够接收的电力达到NFC读卡器终端普通供电的1.7倍(1)。具有指纹识别功能的卡片即使未装有电池，也可以在离开NFC读卡器终端处使用，并有助于缩短指纹识别的所需时间。除了具有指纹识别功能的卡片外，本技术还有助于实现具有显示、感应和通信等功能的电子卡。

(1)在距离NFC读卡器终端4cm的条件下进行的比较。数值因NFC读卡器终端和卡片的距离，或NFC读卡器终端的类型而异。

本公司今后也将继续开发满足市场需求的技术，为电子设备的高性能化和多样化作出贡献。

咨询

有关本技术解决方案的咨询，请前往此处。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。
详情请单击此处链接。www.murata.com/zh-cn

意法半导体推出氮化镓功率半导体PowerGaN系列

judy — Fri, 17 Dec 2021 08:45:36 +0000

意法半导体推出氮化镓功率半导体PowerGaN系列

judy 周五, 12/17/2021 - 16:45

基于氮化镓 (GaN) 的产品可以取得更高的能效，帮助工程师设计出更紧凑的电源，适合各种消费、工业和汽车应用
意法半导体 PowerGaN系列第一款产品现已投产；很快还将推出其他的不同封装和规格的产品

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了一个新系列—— 氮化镓(GaN) 功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER 产品组合，能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。该系列的目标应用包括消费类电子产品的内置电源，例如，充电器、PC机外部电源适配器、LED 照明驱动器、电视机等家电。消费电子产品内置电源的全球产量很大，如果提高能效，可大幅减少二氧化碳排放。在功率更高的应用中，意法半导体的 PowerGaN器件也适用于电信电源、工业驱动电机、太阳能逆变器、电动汽车及其充电设施。

意法半导体汽车与分立器件产品部副总裁、功率晶体管事业部经理Edoardo Merli 表示：“基于 GaN 的产品商用是功率半导体的下一个攻坚阶段，我们已准备好释放这一激动人心的技术潜力。今天，ST 发布了STPOWER 产品组合的新系列的首款产品，为消费、工业和汽车电源带来突破性的性能。我们将逐步扩大 PowerGaN 产品组合，让任何地方的客户都能设计更高效、更小的电源。”

技术细节

氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙复合半导体材料，电压耐受能力比传统硅材料高很多，而且不会影响导通电阻性能，因此可以降低导通损耗。此外，GaN产品的开关能效也比硅基晶体管高，从而可以取得非常低的开关损耗。开关频率更高意味着应用电路可以采用尺寸更小的无源器件。所有这些优点让设计人员能够减少功率变换器的总损耗（减少热量），提高能效。因此，GaN 能更好地支持电子产品轻量化，举例来说，与目前随处常见的充电器相比，采用GaN 晶体管的PC机电源适配器更小、更轻。

据第三方测算，在使用GaN器件后，标准手机充电器最多可瘦身40%，或者在相同尺寸条件下输出更大的功率，在能效和功率密度方面也可以取得类似的性能提升，适用于消费、工业、汽车等各种电子产品。

作为意法半导体新的G-HEMT 晶体管产品家族的首款产品，650V SGT120R65AL具有 120mΩ的最大导通电阻 (Rds(on))、15A 的最大输出电流和优化栅极驱动的开尔文源极引脚。该产品目前采用行业标准的 PowerFLAT 5x6 HV 紧凑型贴装封装，其典型应用是PC适配器、USB壁式充电器和无线充电。

正在开发的 650V GaN 晶体管现在有工程样品提供，其中120mΩ Rds(on)的 SGT120R65A2S采用2SPAK™高级层压封装，取消了引线键合工序，提高了大功率高频应用的能效和可靠性，SGT65R65AL 和 SGT65R65A2S的导通电阻都是65mΩ Rds(on)，分别采用PowerFLAT 5x6 HV 和 2SPAK封装。这些产品预计在 2022 年下半年量产。

此外，G-FET 系列还推出一个新的共源共栅 GaN 晶体管 SGT250R65ALCS，采用 PQFN 5x6封装，导通电阻为250mΩ Rds(on)，将于 2022 年第三季度提供样品

G-FET™ 晶体管系列是一种非常快、超低 Qrr、稳健的 GaN 共源共栅或 d 模式 FET，带有标准硅栅极驱动，适用于各种电源设计。

G-HEMT™ 晶体管系列是一种超快、零 Qrr 的增强模式 HEMT，并联简易，非常适合频率和功率非常高的应用。

G-FET 和 G-HEMT 都属于 STPOWER 产品组合的 PowerGaN 系列。

更多信息，请访问 www.st.com/gan-transistors 及 www.st.com/gan-hemt-transistors.

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

罗姆在“CDP水安全”水资源管理调查中入选“A级”企业榜单

judy — Fri, 17 Dec 2021 03:36:46 +0000

罗姆在“CDP水安全”水资源管理调查中入选“A级”企业榜单

judy 周五, 12/17/2021 - 11:36

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在环保领域的国际非营利组织CDP（总部位于英国）的水资源管理调查中，入选“CDP水安全 A级榜单”企业，获得可持续发展方面的先进企业认证。

CDP是环保领域的国际非营利组织，致力于为企业、城市和地区提供全球环境信息披露系统。该组织开展“气候变化”和“水安全”等相关的环境信息调查，并公布相应的调查结果。2021年，邀请590多家机构投资者和200家大型采购企业实施了调查，收到约13,000家公司的回复，创历史新高。该调查从“全面披露”、“环境风险的认知和管理”、“设定远大目标”等角度，分领导力级别（A、A-）、管理级别（B、B-）、认知级别（C，C-）、信息披露级别（D，D-）共8个等级进行评估。

罗姆在“2050年环境愿景”中宣布，将致力于更大程度地循环利用资源，以消除对有限资源的浪费。以此宣言为基础，罗姆制定了2030年水回收再利用率比2019年实绩提高5.5%以上的目标，致力于在全球范围内管理取水量、废水排放量和用水量，并提高水资源的循环利用和减少工厂废水排放。此外，针对洪水等风险，还建立了业务连续性管理体系，对每个基地进行了风险评估并制定了生产连续性计划，还采取了加高工厂一楼地面高度等基础设施方面的措施。此次，罗姆在水资源管理方面获得好评，荣登A级榜单。这是罗姆集团自2015年以来第二次入选。

今后，罗姆将再接再厉，为实现可持续发展的社会，继续致力于推进CSR活动并解决社会问题，努力成为能够满足利益相关者期望的企业。

为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房

judy — Fri, 17 Dec 2021 03:31:42 +0000

为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房

judy 周五, 12/17/2021 - 11:31

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。

罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投建了一座新厂房（2017年4月投入使用），增加了二极管等分立产品的产能。

此次，为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房，旨在增强产能，同时从BCM（业务连续性管理）的角度出发，推动模拟LSI和晶体管产品的多基地化生产。新厂房建成后，RWEM的总产能预计将增加约1.5倍。

新厂房为地上3层结构，总建筑面积29,580㎡，计划于2022年1月开工，于2023年8月竣工。罗姆通过引进融入了各种节能技术的设备，努力减轻环境负荷（预计CO₂排放量可减少约15%），并通过引进并实施针对各种灾害的新对策，进一步强化业务连续性管理体系。

今后，罗姆集团将继续把握市场走势，根据集团的中期经营计划增强产能，同时深入贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾体系等相关举措，努力为客户提供稳定的供货。

RWEM新厂房简介　　*全部为计划

结构	地上三层
建筑面积	9,860㎡
总建筑面积	29,580㎡
开工时间	2022年1月
竣工时间	2023年8月

Melexis 推出新款高速电感式电机位置解码器——MLX90510

judy — Fri, 17 Dec 2021 02:51:22 +0000

Melexis 推出新款高速电感式电机位置解码器——MLX90510

judy 周五, 12/17/2021 - 10:51

采用创新架构，内置偏移和传播延迟补偿，可在高达 240,000 e-rpm 的速度下提供准确的抗杂散场位置感应

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出全新抗杂散场电感式芯片 MLX90510。这款高速位置解码器在极端机械和电气条件下，可以最大限度地减少电子控制单元（ECU）所需的工作，并获得最佳的精度。MLX90510 具备卓越的电磁兼容性（EMC），非常适合电机控制、电子制动助力器和电子助力转向应用。

MLX90510 是 Melexis 的首款面向开放市场的电感式传感器芯片。这款芯片可在高达 240,000 e-rpm 的速度条件下带来低于 +/-0.36° 的出色精度。MLX90510 专为高精度、电磁兼容（EMC）和安全要求的高速传感应用而设计，主要用于电机（e-axle）、电子制动助力器和电子助力转向应用。

“高效的电动动力总成通常要求定子电源电流与转子位置保持同步，以实现最佳效率和扭矩特性控制。”Melexis 电感式传感器产品经理 Lorenzo Lugani 表示。“得益于 MLX90510 的数字架构和坚固耐用的设计，汽车工程师能够充分利用这款芯片稳健的电磁兼容（EMC）性能，尽可能地降低电子控制单元（ECU）的工作量，从而降低模块成本。”

MLX90510 提供差分正弦和余弦模拟输出，并基于数字架构。其中包含 Melexis 专利的跟踪环技术。这种创新架构带来了诸多优势：

- 系统传播延迟经校准变为 0ns，在整个工作温度范围内的残余变化最大 +/-120ns。

- 可在芯片内执行输入偏移补偿和零输出角位置调整，降低 ECU 的工作量。

- 基于三相的线圈设计可简化线性度的优化。

- 输入与输出之间彼此去耦，可实现前所未有的 EMC 性能，同时保证稳定输出幅值（不受气隙相关输入信号强度的影响）。

- 可校准线性化功能（具有多达 16 个校准点）处理极具挑战性的传感器模式（如轴侧）下的非线性问题。

MLX90510 与一组基于 PCB 的线圈结合使用，这些线圈采用可扩展设计，能够轻松适应电机不同的极对数。这款芯片支持轴上（轴端）和轴外（轴侧或轴通）应用的多种感应模式，可最大限度提高电感式线圈设计的灵活性，轻松应对极为苛刻的机械约束。MLX90510 具有过压和反极性保护（电源为 +/-24V，输出为 +/-18V），在应对电气挑战时表现极为稳健。此外，这款传感器符合 AEC-Q100 标准，可在 -40℃ 至 +160℃ 的扩展级温度范围内工作。MLX90510 完全符合 ISO 26262 ASIL-C 功能安全准则，支持高达 ASIL-D 的系统级集成。

MLX90510 采用 RoHS TSSOP-16 封装，可应要求提供样片。

如需了解更多相关信息，请访问：www.melexis.com/MLX90510

关于迈来芯公司

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。

Melexis 是汽车半导体传感器的全球领导者，目前全球生产的每辆新车平均搭载13颗我们的芯片。Melexis充分利用在vwin网站元件的核心经验，积极扩展传感器和驱动芯片产品组合，并满足在智能家电、智能家居、工业和医疗应用等市场的广泛需求。Melexis 的传感解决方案包括磁传感器、MEMS 传感器（压力、TPMS、红外）、传感器接口芯片、光电子单点和线性阵列传感器以及飞行时间技术。Melexis 的驱动芯片产品系列包括先进的直流和无刷直流电机控制芯片、LED 驱动芯片和 FET 预驱动芯片。同时，Melexis 积累了丰富的专业知识与经验，确保元件之间可以清晰快速地进行通信。

Melexis 总部位于比利时，在全球 18 座驻地拥有 1500 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所（MELE）上市。

如需了解更多信息，请访问：www.melexis.com

东芝推出最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器

judy — Thu, 16 Dec 2021 03:26:07 +0000

东芝推出最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器

judy 周四, 12/16/2021 - 11:26

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。

新产品是东芝有史以来第一款四通道常开型光继电器。其采用最新开发的小型S-VSON16T封装，安装面积典型值仅为12.5mm2，为业界最小封装类型之一。而且由于在输入侧内置电阻，这些产品无需任何外部电阻即可由电压驱动。这些特性有助于降低对电路板空间的需求，从而能够安装更多的光继电器。

新款光继电器适用于诸如半导体测试器等需要在空间有限的电路板上安装大量继电器的应用。

新产品的最高额定工作温度是125℃，因此适用于高温环境，而且便于确保热设计裕度。

应用：

半导体测试仪（用于存储器、SoC和LSI等器件的探针卡与测试头）
老化设备
测量仪器（示波器、数据记录仪等）

特性：

采用业界最小封装类型之一的S-VSON16T封装，4-Form-A触点
集成输入电阻器的电压驱动型，无需外部电阻（输入电压：3.3V系统或5V系统）
高额定工作温度：Topr最大值＝125℃

主要规格：

（除非另有说明，@T_a＝25℃）

器件型号

TLP3407SRA4

TLP3412SRHA4

TLP3475SRHA4

封装

名称

S-VSON16T

安装面积典型值（mm²）

12.5

触点类型

4-Form-A

绝对最大额定值

断态输出端电压VOFF（V）

通态电流ION（A）

0.6

0.25

通态电流（脉冲）IONP（A）

T＝100ms时，占空比＝1/10

1.8

0.75

工作温度Topr（℃）

-40至125

推荐的工作条件

施加输入正向电压VIN典型值／最大值（V）

Topr时

3.3／6

电气特性

断态漏电流

IOFF最大值（nA）

VOFF＝50V时

输出电容COFF典型值（pF）

最高20

耦合电气特性

限制LED电流ILIM(LED)典型值（mA）

Ta＝110℃时，VIN＝5V

0.7

（@3.3V）

6.3

工作电压VFON最大值（V）

导通电阻RON最大值（Ω）

0.3

1.5

开关特性

导通时间tON最大值（ms）

0.5

关断时间tOFF最大值（ms）

0.2

隔离特性

隔离电压BVS最小值（Vrms）

300

库存查询与购买

在线购买

注：

[1] 截至2021年11月东芝针对电压驱动光继电器所做调研。

如需了解相关新产品的更多信息，请访问以下网址：

TLP3407SRA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3407SRA4.html

TLP3412SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3412SRA4.html

TLP3475SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3475SRA4.html

如需了解相关东芝隔离器／固态继电器的更多信息，请访问以下网址：

隔离器／固态继电器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址：

TLP3407SRA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3407SRA4.html

TLP3412SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3412SRHA4.html

TLP3475SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3475SRHA4.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,100亿日元（65亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

SiLC发布业界首款芯片级集成FMCW激光雷达

judy — Thu, 16 Dec 2021 02:50:57 +0000

SiLC发布业界首款芯片级集成FMCW激光雷达

judy 周四, 12/16/2021 - 10:50

作者：麦姆斯咨询殷飞来源：MEMS

据麦姆斯咨询报道，调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）成像芯片开发商SiLC Technologies（简称：SiLC），近日宣布推出一款强大而紧凑的激光雷达视觉传感器Eyeonic™，为更广阔的市场提供相干视觉和芯片级集成方案。新款视觉传感器Eyeonic通过提供精确的瞬时深度、速度和双偏振强度信息，以及对其它激光雷达和环境干扰的免疫能力，将激光雷达的性能提升到了全新的高度。

这些功能为自主运行的车辆和机器人提供了环境感知和障碍物分类所必须的数据，并利用低延迟、低算力、基于规则的算法来帮助它们预测动态变化。

Eyeonic是同类首款FMCW激光雷达收发器，能够捕捉光子所携带的额外信息，成为下一代机器视觉的基础。Eyeonic视觉传感器的核心元件是SiLC的硅光子芯片，它将激光雷达功能集成到一颗微型芯片中。该芯片集数十年硅光子学创新于一身，对于下一代自动驾驶汽车、安防解决方案以及工业机器人制造商来说，这是当前唯一一款易于集成的商业化解决方案。

瞬时运动和速度测量，快速简便的物体检测和分类

SiLC创始人兼首席执行官Mehdi Asghari解释说：“Eyeonic通过使能预期的相干成像趋势，将为全球更多行业带来变革的动力。我们独特的技术和创新的制造工艺使SiLC处于优势地位，以具有竞争力的价格提供下一波重大创新所需要的核心模块。”

在硅光子技术商业化挑战的推动下，SiLC的集成平台通过成熟的半导体制造工艺将高性能组件集成到单颗硅芯片中，提供了一种低成本、低功耗的紧凑解决方案。

左：偏振强度成像（偏振强度，能够用于识别表面和材料）；中：可见光成像；右：3D深度成像。

联电资本（UMC Capital）总裁Kris Peng表示：“Eyeonic为智能机械提供真正视觉能力迈出了一大步。该解决方案可以测量任何物体的完整运动，且无需事先训练，是迈向可扩展、轻量化、低成本解决方案所迈出的第一步。”

商用级相干激光雷达解决方案的制造能力，已成为推动市场增长的重要使能因素，SiLC的解决方案正是为此而来。SiLC旨在向所有系统集成商和终端用户提供这项技术，首先将为其自动驾驶、安防和工业应用领域的战略合作伙伴提供早期评估。

通过提供含光纤和无光纤的两种配置，Eyeonic为依赖视觉传感器把握新兴市场机遇的厂商提供了更多可能。无光纤视觉传感器长期以来一直受到追捧，因为它们能够在紧凑的配置中实现最低的成本。而含光纤的Eyeonic版本，可以使FMCW激光雷达收发器和扫描单元安置于不同的位置，从而提供更灵活的设计。

为了协助客户开发，SiLC提供了开发完整解决方案所需要的参考设计和一系列关键组件。基于Eyeonic平台的完整配置系统示例将作为原型提供，以便客户和终端用户进行快速评估。

关于SiLC Technologies

SiLC Technologies的使命是让机器能像人类一样“看”清周围环境。SiLC展示了在硅光子学领域的深厚技术积累，致力于推进相干4D成像解决方案的市场应用。SiLC的突破性芯片集成了所有的光子学功能，使相干4D视觉传感器在提供微型化尺寸的同时，解决了低成本和低功耗的需求。SiLC的目标市场包括机器人、自动驾驶汽车、生物识别、安全、工业自动化以及其它新兴市场。

SiLC成立于2018年，由具有数十年商业产品开发和制造经验的硅光子行业资深人士创建。2021年5月，SiLC完成了1700万美元A轮融资，迄今融资总额超过3000万美元。SiLC的4D激光雷达芯片被Frost & Sullivan认为有望变革全球激光雷达市场，该公司还被Gartner评为硅光子学领域最酷的供应商之一。SiLC的投资方包括戴尔科技资本（Dell Technology Capital）、IGV索尼创新基金（Sony Innovation Fund）、FLUXUNIT（艾迈斯欧司朗风险投资）、联电资本（UMC Capital）、Alter Ventures和爱普生（Epson）。

Deepen AI推出雷达和IMU传感器校准工具，服务于自动驾驶系统

judy — Thu, 16 Dec 2021 02:44:54 +0000

Deepen AI推出雷达和IMU传感器校准工具，服务于自动驾驶系统

judy 周四, 12/16/2021 - 10:44

自动驾驶系统计算机视觉工具全球领先开发商Deepen AI，近日宣布推出全新的雷达和惯性测量单元（IMU）传感器校准工具。

Deepen AI开发的Deepen Calibrate是一套易于使用的基于Web浏览器的校准工具，支持内部和外部校准。Deepen Calibrate将校准多传感器数据所需要的时间从数小时减少到数分钟，实现精确定位、映射、传感器融合感知和控制。Deepen Calibrate现在已经扩展到支持10组校准：

雷达至摄像头（新）
IMU至车辆（新）
IMU自校准（新）
车辆至摄像头
激光雷达至摄像头
激光雷达至车辆
立体视觉摄像头
非重叠摄像头
激光雷达至激光雷达
摄像头自校准

Deepen AI还开发了专有的基于环路的校准优化工具Calibration Optimiser，用于识别和修复多传感器校准中的小错误，从而实现高精度的传感器融合。Calibration Optimiser适用于形成闭环的多个传感器。通过在常规技术的基础上添加Calibration Optimiser，Deepen AI能够降低误差，显著提高传感器的融合精度。

Deepen Calibrate使传感器数据校准变得简单、快捷。Deepen Calibrate可以管理复杂的校准过程，确保准确性，使自动驾驶系统更安全，同时将通常需要博士级工程师才能完成的工作，变成所有人都唾手可得。

“我们的校准套件对于帮助世界变得更安全、更高效至关重要，这也是我们的企业愿景。随着雷达、IMU和优化环路的推出，我们的产品将扩展到机器人、汽车和无人机等更多新用例。”Deepen AI联合创始人、首席执行官Mohammad Musa表示。

企业客户可以定制并采购Deepen AI的校准组合。Deepen AI会定期增加更多的校准类型。

Deepen Calibrate扩展了公司的数据生命周期工具套件，包括Deepen Annotate和Deepen Validate。从现在开始，客户就可以使用该服务。

关于Deepen AI

Deepen AI是一家位于美国硅谷的初创公司，也是唯一一家专注于安全的数据生命周期工具和服务公司，聚焦自动驾驶系统的机器学习和人工智能（AI）。Deepen AI凭借可定制的工具和服务，满足各种规模企业的需求。

文章转载自： MEMS