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村田扩充汽车用导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器（GCG系列）产品

株式会社村田制作所在汽车用导电性粘合剂*1专用片状多层陶瓷电容器（GCG系列）额定电压100Vdc中，扩充了温度补偿用和高介电常数的产品阵容。新商品化的温度补偿用产品尺寸为0603 inch size（1.6×0.8ｍｍ），静电容量为1,000pF～10,000pF，高介电常数产品尺寸为1210 inch size（3.2×2.5ｍｍ），静电容量为4.7μF。已经开始进行样品对应和量产。... 阅读详情

2017-11-13 |

创新驱动发展，村田不断开创电子产品新未来

党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”，并指出创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑，这对身处科技创新前沿的企业来说是极大的信心提振。企业要持续不断地创新，才能在激烈的市场竞争中始终占据优势地位。处在日新月异的电子行业，全球领先的电子元器件和解决方案知名厂商——村田制作所（以下简称“村田”）深谙此理，不断磨砺精湛技术，供应独特产品，为实现更高水平的品质生活做出贡献。

2017-11-10 |

人形机器人的市场规模将在6年内增长十倍

一份新报告称，到 2023 年，人形机器人的市场将会增长 10 倍，目前估计其价值为 3.203 亿美元，但预计在未来 6 年内将达到 39 亿美元。这项技术的许多主要潜在应用都是在教育部门和零售行业找到的，在那里，机器人将能够承担大量的客户服务角色。预计机器人还将被用于后勤和医疗等领域，作为先进人工智能系统的容器。不过，有一些障碍可能会减缓预期的增长速度。目前，... 阅读详情

2017-11-09 |

村田推出基于高性能应用处理器和Android操作系统的物联网开发平台——SprIoT 6UL Android Things™模块化系统

SprIoT 6UL Wi-Fi/BT/BLE Android Things™兼容模块化系统 (SOM) 配置有高性能NXP i.MX6 UL (ARM Cortex-A7) 处理器以及512MB RAM和4GB闪存。除了2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n和Bluetooth®v4.1之外，该SOM还集成了射频前端、PMIC、板载天线和时钟，从而造就了Bluetooth®... 阅读详情

2017-11-03 |

手机应用的先进射频（RF）系统级封装

从4G到5G的演进需要颠覆性的封装创新。从5G Sub-6 GHz到5G毫米波（mmWave），哪些类型的封装架构能够“应付自如”？ 5G：即将到来的颠覆性技术 5G（第五代移动电话行动通信标准）网络将在未来2~5年内商用化，从而实现Gbps数据速率和大量新的应用和服务。5G的关键驱动因素之一是移动设备对高分辨率（如4K、8K等）视频的传输需求。诸如增强现实（AR）和虚拟现实（VR）... 阅读详情

2017-11-02 |

智能家居将驱动物联网设备达到500亿个

Strategy Analytics的最新研究报告指出，物联网继续快速扩张，智能家居将在2020年成为物联网进一步发展的关键。

2017-10-31 |

村田推出输入输出电压范围广泛的小型DC-DC转换器

株式会社村田制作所研发出13.5～42V输入电压范围广的、输出电流为最大6A、可进行5～25V稳定化输出的DC-DC转换器MYSGK02506BRSR（以下简称该产品）。将于12月开始量产。特点该产品是14.7 x 16.3 x 7.5mm的小型树脂成型包装DC-DC转换器。采用去年10月发布的FPGA用DC-DC转换器（POL）的Mono Block Type POL上使用的封装技术，... 阅读详情

2017-10-30 |

2017压力传感器市场报告

据麦姆斯咨询报道，2017年，全球压力传感器市场规模为83亿美元，预计到2023年为113亿美元，2017-2023年期间的复合年增长率为5.27%。该市场的增长主要归因于MEMS技术的进步和连接设备对压力传感器的加速采用；汽车和医疗设备行业对压力传感器的需求不断增长；消费类和可穿戴设备对压力传感器的采用不断增长；以及严格的政府管控。通过有机和无机增长战略，如产品开发、并购、合作和签订协议，... 阅读详情

2017-10-30 |

5G对射频（RF）前端产业的影响

未来十年，无线基础设施和手机终端将如何演化？哪些应用正在驱动5G？何时需要部署与实施？从2G到5G的发展历程不久前，5G只是一个梦想，一个推动新一代手机的梦想：这个美好的梦想可以为任何用户在任何地方提供任何服务。备注：5G（第五代移动电话行动通信标准），也称第五代移动通信技术。5G是新一代移动通信技术发展的主要方向，是未来新一代信息基础设施的重要组成部分。与4G相比，... 阅读详情

2017-10-26 |

村田DMH超薄型超级电容器

村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装，具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小，其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形，DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。对于采用DMH超级电容器的器件而言，由于高效利用了无用空间，因此为全新功能留出了空间... 阅读详情

2017-10-26 |

物联网领域，NB-IOT之后下一个爆发点是MEMS

随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结，迎来了一波物联网的热，这一轮NB-IOT持续了一年多，很快就会进入下一个阶段，在NB-IOT之后，物联网领域哪些技术会有大机会? 当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会，这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会，我就不在这里说了! 根据NB-IOT特点寻找看一下NB-IOT包括五个特点：低功耗：10年电池寿命低成本：极低的模组成本... 阅读详情

2017-10-25 |

村田WSM-BL241 Bluetooth® 低功耗模块

村田的WSM-BL241 Bluetooth®低功耗模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth®低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。... 阅读详情

2017-10-25 |

Gartner发布2017年数据管理技术成熟度曲线

区块链与分布式账本达到“生产成熟期”预计仍需5至10年随着数据在多个系统间更加离散存储，各企业机构不得不应对日益复杂的生态系统与数字化业务需求。全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布的数据管理技术成熟度曲线*（Hype Cycle for Data Management）将帮助首席信息官（CIO）、首席数据官（CDO）... 阅读详情

2017-10-24 |

详解村田ESR控制型低ESL电容器LLR系列的特点及应用

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。... 阅读详情

2017-10-23 |

日媒称中国对电子零件需求旺"牵引"日本出口增长

日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。《日本经济新闻》... 阅读详情

2017-10-23 |