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敏芯股份：“AI时代的金耳朵”，高信噪比MEMS麦克风传递人工智能新强音

新一代人工智能已成为全球技术创新的前沿，而对话则是人机交互最自然的方式，新浪潮带来AI语音识别的起飞，必将进一步带动MEMS麦克风的需求

2024-07-04 |敏芯股份,MEMS麦克风,人工智能

ECST调查结果连续第二个月令人失望，6月整体元器件指数下跌13.4点，跌破100点关口，至98.9。

2024-07-04 |ECIA,电子元件

Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆

2024-07-03 |Vishay,电容器

iND880xx系列通过其专有的ISP流水线，支持对四个独立传感器输入进行并发、低延迟处理，提供每秒1400万像素的综合最大吞吐量

2024-07-03 |indie,视觉处理器,iND880xx,ADAS

IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元。2020-2027年的CAGR将达到12%。

2024-07-02 |汽车半导体,IDC,ADAS

AW8739X系列是属于高效、低噪声、低功耗、恒定大音量的智能K类音频放大器，同时集成了艾为独特的艾为独特的Multi-Level AGC音频算法

2024-07-02 |艾为,AW8739X,音频放大器

全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入在2024年第一季度同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟

2024-07-02 |芯片,Counterpoint

2024-07-01 |多维科技,TMR磁传感器

变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。

2024-07-01 |智能功率模块,IGBT,CIPOS

器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低

2024-06-28 |Vishay,肖特基二极管,SiC

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

2024-06-28 |氮化镓,GaN,Cadence

本文将讨论USB供电的主要趋势，探索为何在2024年实施USB-C不再视为一种创新，而只是一种采用新设计保持竞争力的良好方案

2024-06-28 |USB供电,Arrow

展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。

2024-06-28 |极海半导体,Cortex-M52,G32R5,MCU

SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势

2024-06-27 |思特威,图像传感器,SC130HS

根据IDC全球季度增强现实和虚拟现实耳机的最新数据，2024年第一季度，增强现实和虚拟现实（AR/VR）耳机的全球出货量同比下降67.4%

2024-06-27 |AR耳机,VR耳机