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Senseeker扩展短波红外应用的低噪声Neon系列数字读出电路产品

Neon® RD0131是一款先进的数字读出集成电路（DROIC），通过增加高清1280 x 1024格式扩展了Neon系列产品。

2024-07-22 |Senseeker,RD0131,CoaxSTACK

星曜半导体本次发布的Band 2双工器尺寸为更小的1411（1.4mm x 1.1mm）。发射工作频率为1850 ~ 1910MHz，接收工作频率为1930 ~ 1990MHz。

2024-07-22 |星曜半导体,双工器,TF-SAW

随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。

2024-07-19 |车载网络,安森美

南芯科技推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟通 MOSFET

2024-07-18 |南芯科技,半桥驱动器,SC77708Q

东芝推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。

2024-07-18 |东芝,电子熔断器,TCKE9

株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起，该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。

2024-07-18 |Wi-Fi模块,幼儿检测装置,Murata

SGM37863 是一款结构紧凑、高度可定制的单 LED 闪光灯驱动器。恒流 LED 源允许灵活调节，闪光灯模式下 16mA 到 1.5A 电流范围

2024-07-17 |圣邦微电子,SGM37863,LED驱动器

自动驾驶的出现不仅仅是汽车技术的飞跃，更是人们对汽车移动性的感知和互动方式的一场革命。这一转变的核心就是传感器融合。

2024-07-17 |传感器,自动驾驶

村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm）

2024-07-17 |MLCC,5G通信,Murata

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

2024-07-17 |晶圆

小华半导体推出面向AC/DC、DC/DC数字电源应用的HC32F334新品，广泛适用于通信与服务器电源、砖块电源、光伏微逆、直流充电桩电源模块

2024-07-17 |小华半导体,HC32F334,数字电源

四维图新旗下杰发科技宣布，公司新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，正式进入量产阶段

2024-07-16 |杰发科技,AC8025

多维科技推出了一系列基于先进工艺的，以TMR3081为典型芯片产品的模拟输出角度芯片

2024-07-16 |多维科技,TMR3081,模拟输出角度芯片

Bourns全新推出CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024-07-16 |Bourns,ADAS,CWP3230A

新器件在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年，并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。

2024-07-15 |英飞凌,F-RAM