日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗，同时应对电流密度挑战。日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块（VRM）以提高系统效率并降低功耗，与传统并排配置相比面积能缩小25%。powerSiP™技术创新可使电流密度从0.4A/mm²增加50%至0.6A/mm²，并将布线功耗从12%降低至6%，相较于传统并排配置降低50%。人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大，日月光通过powerSiP™持续创新以满足数据中心的需求、性能预期和功耗改进。
因应当今数据中心算力与冷却这两项最耗能过程，日月光推出powerSiP™创新供电平台。国际能源机构 (IEA) 有资料显示，2022年数据中心耗电量为460太瓦时(TWh)，占全球总用电量的2%；到2026年这个数字将增至1,000太瓦时(TWh)。人工智能(AI)依赖强大但耗电的CPU、GPU、内存和磁盘系统来实现功能、性能与低延迟，不断普及的人工智能(AI)使能源消耗激增，成本已经高到令人望而却步，为解决电力转换和冷却方面极端低效问题，对创新的需求也空前高涨。
现代数据中心设施普遍导入高压供电以降低电流传递中的能量损耗，并在微处理器前分多阶段转换为较低电压。数据中心电源分配网络(PDN)中每个功率转换阶段都具有中等至高达90%的高效率。然而，在较高功率水平时，从供电平台上最后一个直流-直流转换器(DC-DC converter)到微处理器的路径布线损耗开始占据主导地位，并影响整体系统效率。一般数据运算系统从供电平台到微处理器采用单级降压，并通过电压调节模块(VRM) 以更高电压向微处理器供电。日月光powerSiP™平台可帮助客户实现基于VRM的多级电源分配网络 (PDN)解决方案。
日月光研发中心副总叶勇谊(YE Yeh)表示：“powerSiP™平台提供了将稳压器直接置于系统单芯片(SoC)和小芯片(Chiplet)下方的选项，垂直整合允许在较短电力传输路径上提供较大电流供电，由此可降低电源传输网络中的阻抗，从而在提高整体效率和功率密度的同时，改善系统性能和功能。”
日月光Corporate Communications & Industry Partnerships资深处长Patricia MacLeod表示：“在全球都致力于满足日益增长的电力需求同时减少碳排放的情况下，系统效率是结构设计的首要任务；我们的powerSiP™平台加速实现更高效的电源解决方案和更环保的数据中心能源利用，代表日月光在实现永续发展的道路上，又向前迈进了一步。”
日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang表示："在强大的高性能计算系统支持下，人工智能正逐步渗透我们的生活，重塑知识工作、企业功能和人类体验。而先进封装对于数据中心计算系统效率优化扮演着关键角色，这也是日月光将powerSiP™平台推向市场的动力所在。通过独特的先进封装结构和创新技术路线图，powerSiP™将持续精进以满足人工智能(AI)应用和高性能计算(HPC)对于功耗和性能的需求。”
日月光powerSiP™是一个可根据产业技术路线图和应用需求扩展的创新供电平台，现已上市！
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