面对终端智能化、低功耗、强续航、长生命周期等需求，广和通发布LTE智能模组SC228，其以卓越连接能力、强大性能、支持安卓版本迭代等特点赋能工业互联、车载后装、公共事业等领域。
SC228基于6nm制程工艺的高通SM6225平台设计，采用高端八核（4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz）处理器，主频高达2.4GHz，平衡功耗与性能，可为终端提供优异的综合性能。
SC228是一款多网络制式LTE Cat.4 智能模组，支持全球4G全网通、双频Wi-Fi以及蓝牙近距离无线通信，满足不同终端对4G高质无线通信方式需求。在定位能力上，SC228支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC228预置开放Android 14操作系统并支持后续版本迭代，助力客户快速满足GMS（Google Mobile Service，谷歌移动服务）认证需求，持续推出长生命周期的终端。
在封装上，SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SS808、SQ808、SC128，SU808和SC138系列兼容，便于客户灵活迭代终端设备。SC228拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，最多可支持4路摄像头，或3路ISP摄像头同时工作，满足摄像头、显示屏、音频、传感器等外设连接需求，极大拓展了终端应用领域。
得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC228可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、智慧家居等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。
SC228将在2023年12月进入工程送样阶段。
广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示:
SC228作为支持全球LTE频段的智能模组，兼容多种无线通信方式，增强终端连接性能和灵活度，便于智能终端客户快速进入全球市场。此外，SC228和广和通多款4G智能模组封装兼容，支持Android 14及持续的版本迭代，助力产业客户打造长生命周期终端，促进各行业数智化转型。