在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格逐渐下滑，PC OEM厂商采购成本也随之降低，当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市场渗透率大幅增长。 为提前布局PCIe 4.0“全民”时代，FORESEE SSD团队近期推出了首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，打造更丰富的产品矩阵。 该产品采用PCIe Gen4×2接口规范与NVMe Express Revision 1.4协议，顺序读写性能最高可达3500MB/s、3400MB/s，随机读写性能最高可达678K IOPS、566K IOPS，目前容量提供128GB、256GB、512GB、1TB选择，可支持-25~85℃、0~70℃两种工作温度方案，以及LDPC、智能温控等功能，主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。
FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD
先进制程主控破解散热难题随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度不断增加，“降温减耗”也随之成为业内难题。相比M.2形态，BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现小尺寸、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，以达到出色的能效比。 针对散热问题，FORESEE SSD团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。 此外，产品还在固件算法上增加了如温度系统控制（Thermal Throttling）等功能优化，以平衡高速读写访问产生的热量，从而有效控制产品温度，保障SSD长期稳定运行。
新型散热材料与软件技术
前沿封测工艺筑建高层堆叠技术早在2017年7月，江波龙就全球首发当时最小尺寸BGA SSD，时隔6年，公司研发团队不断注入新鲜血液，在封测技术上取得了较大突破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺，将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。 就1TB最大容量而言，目前该产品极限厚度可达1.35mm（max），小于市面主流同类型产品的厚度，使BGA SSD产品兼具高性能、小尺寸、大容量等优势，不仅解决了eMMC性能瓶颈和UFS适用平台受限的痛点，同时也为2 in 1电脑、超薄笔记本等移动智能终端提供精准存储方案。
先进封测工艺
自研固件算法产品自主可控基于多年来在行业存储的技术积累与市场经验，FORESEE SSD研发团队对应用场景分解、用户突发性需求、数据安全、产品鲁棒性等方面进行了大量案例分析，提前预见、感知用户对产品功能的需求，有针对性地进行固件研发。 以自主知识产权为基础，研发工程师对动态/静态读写加速技术、In-Drive RAIN、低功耗 L1.2等产品功能进行自研与优化，让XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗（L1.2<3.5mW）等多个维度达到理想的平衡点。
自研固件算法
7000+MB/s读速 释放Gen4潜能根据产品规划，FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，预估读取性能可达7000MB/s以上，尺寸将定义为16 x 20mm，容量最大可支持2TB。此外，产品还能够支持多种SSD物理接口的转换（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），更灵活地适配不同应用场景，满足PC OEM客户差异化需求。 未来，FORESEE将持续在小尺寸、大容量的自研存储产品上不断创新和拓展，推出更多符合市场期望的存储方案。