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三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术

2024-07-08 |HBM,HBM3E,HBM4

中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论性能还是功能都远胜传统SIM卡，甚至是以往的超级SIM卡。

2024-07-01 |RISC-V,SIM芯片,CC2560A

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。

2024-05-13 |ARM,AI芯片

美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多

2024-05-06 |存储器

长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求

2024-02-05 |长鑫存储,HBM

日本东芝公司宣布，开发出了不含金属钴的锂离子电池，可以显著抑制电池副反应产生的气体，从而提升电池性能

2023-11-29 |东芝,锂离子电池

该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。

2023-11-06 |模拟光电,ACCEL,智能视觉

三星公司发布了新款 5000 万像素 ISOCELL GNK 传感器，该传感器具有更强的视频拍摄能力和更宽的静态动态范围

2023-11-06 |三星,传感器

芬兰阿尔托大学的工程师们已经开发出一种经改进的长距离无线充电方法。通过增强发射和接收天线之间的相互作用

2023-11-02 |无线充电

该芯片采用8核CPU，拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，号称“功耗降低50%，延迟降低30%，每秒点云处理能力800万/秒”。

2023-09-21 |蔚来,杨戬,激光雷达,NX6031

高带宽内存（HBM）的首次迭代受到一定限制，每个堆栈的速度最高只能达到 128 GB/s。

2023-09-18 |HBM4,高带宽内存

本文先讲解电阻降压电路的计算

2023-08-08 |电阻降压器,电源电路

汽车仪表是驾驶员与汽车进行信息交流的重要接口，随着vwin网站技术的发展，汽车行驶状况和各机构、零部件的信息量显著增加

2023-06-25 |EMC,汽车仪表盘

在WWDC 2023 开发者大会上，苹果宣布了其操作系统和产品的一系列升级。但最大亮点是Apple Vision Pro，苹果的首款混合现实设备，一经发布就成为世界热议的焦点。

2023-06-07 |Apple-Vision-Pro,Apple-M2,空间计算

功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管有三个管脚，分别为栅极（Gate），漏极（Drain）和源极（Source）

2023-06-05 |MOSFET