村田SMD晶振的产品特点及应用

SMD 混合晶振是小的 2016 尺寸、低成本的共振器，精度低于 ±100ppm，这得益于将石英晶体元件封装在源自 Murata 陶瓷共振器技术的可靠封装中。这种结合产生了一个定时器件，与标准石英晶体器件相比提及更小且成本更低，同时又能保持石英的精确性。SMD 晶振系列是微型的(2.0mm x 1.6mm x 0.7mm)、符合 RoHS 的混合晶振，底部有四个连接盘，允许在现有 3225 和 2520 电路板布局上采用，并提供在 24 到 48MHz 的频率范围内的型号。

XRCGB-F-P 晶振

特点

• 小 SMD 2016 封装尺寸
• 低功耗无线通信适用精度
• 创新的封装技术提供了高抗冲击性和富有竞争力的价格

应用

• BLE (蓝牙低功耗)
• Zigbee
• ULP (超低功耗通信)
• 以太网

XRCHA 晶振

特点

• 小 SMD 2520 封装尺寸
• 高精度：整体低于 +/-250ppm
• 适用于 CAN 总线和 Flex Ray 车载网络
• 创新的封装技术提供了高抗冲击性和富有竞争力的价格
• 空间占用设计提供结实的抗热冲击焊料连接。
• 符合 AEC-Q200
• 与竞争产品相比有更好的 ESR

应用

• 发动机电子控制单元（ECU）
• 制动 ECU（ABS/ESC）
• 电动助力转向 ECU
• 气囊 ECU

XRCGB-F-L 晶振

特点

• ±100ppm 的初始精度，±50ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)
• 适合 S-ATA 和 USB2.0（高速）

应用

• 对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用
• 消费级和工业级应用
• 硬盘/ 固态硬盘 / 光驱
• 数码相机 / 摄像机 / USB 闪存驱动器
• 打印机/移动电话
• 其他 USB2.0 应用

XRCGB-F-M 晶振

特点

• ±30ppm 到 +/-40ppm (初始频率容限)的初始精度及 +/- 40ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)
• 低频(24 到 30MHz)时, XRCGB-M 系列的初始容限为±30ppm。高频(30.1 到 48MHz)时, 初始容限为±45ppm。
• 适合 USB3.0（超高速）
• 符合 RoHS 指令（第 3 阶段）

应用

• 对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用
• 消费级和工业级应用
• USB3.0 设备
• PC
• 视觉设备
• 小型便携式设备

XRCGB-F-N 晶振

特点

• ±100ppm 的初始精度，±50ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)
• 适合 S-ATA 和 USB2.0（高速）

应用

• 对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用
• 消费级和工业级应用
• 硬盘/固态硬盘/光驱（S-ATA 接口可用)
• 数码相机 / 摄像机 / USB 闪存驱动器
• 打印机/移动电话
• 其他 USB2.0 应用