以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能 ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。 近年来，对提高小型电子设备（尤其是小型医疗设备）防触电安全性的需求高涨。而无线供电不需要电源连接器，其密封外壳可以提高防水防尘性能，... 阅读详情

伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。 伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Powerstage)两颗芯片合二为一，... 阅读详情

功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器，UPS，交流静态开关，SVC和电解氢等场合，但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解，为此我们组织了6篇连载，包括正向特性，动态特性，控制特性，保护以及损耗与热特性。内容摘来自英飞凌《双极性半导体技术信息》。 7.保护 晶闸管和二极管必须得到可靠的保护，避免电流和电压过高以及控制电路中的脉冲干扰。 7.1 过压保护 总体而言，... 阅读详情

1/8砖封装10.4V/700W和12V/800W新产品 高达950W和1100W的额定峰值功率 40～60V输入 1500VDC 隔离电压 非常高的效率 Flex Power Modules宣布，已经发布的通孔式数字稳压隔离总线转换器BMR492 系列，新增两种更高功率产品BMR4920100/001 和 BMR4920300/864。其中BMR4920100/001 在 40～60V输入... 阅读详情

本文将会给出实际的热阻数据示例。 实际的热阻数据示例 通常在IC的技术规格书中都会提供IC热阻相关的信息。但是，所提供的热阻类型和设置可能会因IC的种类（例如用于信号处理的低功耗运算放大器、用于供电的热设计很重要的稳压器等）不同而略有不同。另外，也会因IC制造商而异。 下面是500mA输出LDO线性稳压器的技术规格书中提供的热阻信息示例。 这款IC有两种封装，因此提供了每种封装（TO263-5... 阅读详情

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。 UVI采用工业软件的尖端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链的最佳实践，为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。UVI是一款完全自主知识产权商用级EDA产品，提供高效的图形渲染和显示，... 阅读详情