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车联网无线技术盘点
本篇将为您介绍一部分用于车联网的主要无线技术。
2024-08-09 |
车联网
,
无线技术
利用无线蜂窝和Wi-Fi信号发电!备受期待的射频能量收集,你了解多少?
射频能量收集技术是一种无线形式的能量采集技术,它捕获来自周围环境的电磁波并实现能量转换。
2024-08-08 |
无线蜂窝
,
Wi-Fi
,
能量收集
,
贸泽电子
桥式整流器好用 但这一点要特别注意!
本文介绍了桥式整流器工作原理与电路图,并介绍了相关产品。
2024-08-08 |
桥式整流器
,
DigiKey
思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理
三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势,可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择
2024-08-08 |
思特威
,
飞凌微
,
图像处理
,
视觉处理
,
智驾
圣邦微电子 推出SGM2535 系列电子保险丝用料
SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能
2024-08-08 |
圣邦微电子
,
SGM2535
,
电子保险丝
半导体后端工艺:第十篇:探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用
2024-08-08 |
半导体封装
,
SK海力士
,
晶圆级封装
通过基于 GaN 的电机系统设计提高家电能效并节省成本
在本文中,我们将探讨氮化镓 (GaN) 和无刷直流 (BLDC) 电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。
2024-08-07 |
GaN
,
电机系统
,
HVAC
,
DRV7308
最新进展!Intel 18A产品,成功点亮!
Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。
2024-08-07 |
18A制程
,
Intel
第3讲:SiC的晶体结构
本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。
2024-08-07 |
SiC
,
三菱电机
HMI:人机整合
人机交互技术的发展,已经使之从需要体力操作的简单手动工具,变成了模糊人机界限的复杂电子系统。
2024-08-07 |
HMI
,
人机交互
,
贸泽电子
Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性
新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化,可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用
2024-08-07 |
Nexperia
,
MOSFET
一款适用于光伏应用的半桥评估板设计
英飞凌作为半导体技术和市场应用的领军企业,发布了一系列具有差异化附加价值的创新半导体,并同时推出了一款适用于光伏应用的半桥拓扑评估板
2024-08-06 |
光伏
,
SiC MOSFET
,
英飞凌
Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化,可管理不断增长的企业和数据中心工作负载
2024-08-06 |
Microchip
,
PCIe
,
NVMe控制器
艾为电子推出工业级高压通用比较器 AWS72903 & AWS72931
该系列产品拥有高电压工作(可达36V)、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能
2024-08-06 |
艾为电子
,
高压通用比较器
,
AWS72903
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用。
2024-08-06 |
三星
,
LPDDR5X
,
AI
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