在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里，各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案

目前，SiC MOSFET多为+15/-3V与+20/-5V电压驱动。要在Si MOSFET单电源正压驱动电路中中实现负压电路，可以在驱动回路中增加少量元件产生所需要的负压，如需要+15/-3V的驱动电压，则单电压需要提供+18V即可，具体有如下两种方案可以实现。

微源半导体所推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994，耐压值可达40V，静态电流1.5uA，满足最高8节锂电池串联供电应用，如手持吸尘器，电动工具，扫地机器人，筋膜枪等。

三安集成发布国内首颗自主键合片四工器，搭载自研EZ-Tuning技术降低调试难度、优化客户量产精度。

这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。

基于各种MOSFET结构的特性和主要应用如表3-2所示。

Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装，以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位，可以为智能眼镜和xR（增强现实、虚拟现实、混合现实）头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。

开关电源通常使用电感来临时储能。在评估这些电源时，测量电感电流通常有助于了解完整的电压转换电路。但测量电感电流的最佳方法是什么？

如果你是一个急性子的电子狂热者，那么快速PCB制作是一个可以让你把硬件开发变得和软件开发一样容易的技术。掌握它，可以事半功倍，抚平你那躁动的狂野心灵。

本视频介绍正确使用高频多极连接器时的注意事项。 请参照相关内容，防止发生问题。

ROHM面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等

近期看到Robin Kearey的一篇博文 SMALLER IS SOMETIMES BETTER: WHY ELECTRONIC COMPONENTS ARE SO TINY[1] ，详细分析了电子器件的微型化所带来的影响。如果你还在想疯狂压缩电路体积的话，看看他的分析也许会让你冷静下来。

当我们在做高速PCB设计时，很多工程师都会纠结于包地问题，那么高速信号是否需要包地处理呢？

降压转换器的历史长达一个世纪之久，如果没有它们，实在无法想象现代电子电路会变成怎样。本文阐述笨重的机电降压转换组件如何进化为能够处理数百瓦输出功率的微型PCB安装组件。

今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。

株式会社村田制作所已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与村田相同尺寸的传统产品相比，该产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。

随着车辆自动化程度不断提高，这些视频流质量的重要性日益凸显。从设计方面来看，高速视频链接设计需要考虑如何在恶劣的环境下，保持所需的信号完整性。

新器件采用碳化硅基氮化镓技术制造，提供了高功率密度和产量的最佳组合，可在高压下运行，255℃结温下使用寿命超过100万小时。

昨晚，全球最大的半导体封测企业日月光宣布：中关村融信产业联盟旗下智路资本再出手以14、6亿美元收购日月光在中国大陆所有封测工厂！这个收购震惊了半导体产业！

SJ-MOS在N层具有柱状P层（P柱层）。P层和N层交替排列。通过施加VDS，耗尽层在N层中扩展，但其在SJ-MOS中的扩展方式与在一般D-MOS中不同。

本文先介绍使用通用电源IC实现电源时序控制电路中，电源导通时的时序工作。

 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列适用于 0.2/0.3/0.4/0.5/0.8 模数的齿轮旋转位置和速度检测，为包括电主轴驱动器、数控机床、伺服电机和电梯等工业传感器应用提供了高精度、较大的气隙容差和高速运行的性能优势

二极管的历史充满着各种偶然发现造就的乐趣，也有的发现直到几十年之后被派上用场。让我们先谈谈两个话题：热电子发射以及半导体二极管

IHSR-2525CZ-5A专为多相大电流电源和滤波器而设计，直流内阻（DCR）比一般功率电感器降低50 %，与铁氧体解决方案相比，在整个工作温度范围内，具有出色的感值饱和稳定性

R9A06G061专门设计用于配置具有总线或星形拓扑结构的简单点对点（P2P）网络。改进的传输驱动能力使设计人员能够将可连接的设备数量翻倍，达到200多个。此外，该IC卓越的噪声容限使其适用于广泛的应用和环境。